装载装置制造方法及图纸

一种装载装置，包括：腔室，腔室侧壁具有输入阀门；对应输入阀门设置的机械手，机械手与第一驱动装置连接，用于支撑晶圆自输入阀门外水平传递至腔室内；位于腔室内的基座，基座与第二驱动装置连接，用于带动基座相对于腔室上下移动；固定于基座表面且若干重叠设置的卡槽，卡槽用于将晶圆固定于基座上方；固定于卡槽和输入阀门之间的传感器，传感器低于机械手的标准水平位置，且传感器高于在机械手下一层的晶圆表面，机械手的标准水平位置为机械手未发生偏移时，机械手经过输入阀门进入腔室后的水平位置；传感器与第一驱动装置连接，根据传感器产生的信号控制第一驱动装置停止机械手的运动。所述装载装置能够避免划伤晶圆。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种装载装置。
技术介绍
在现有的半导体制造工艺中，成膜装置或干法刻蚀装置一般包括工艺装置、装载装置以及位于所述工艺装置和装载装置之间的传送装置。其中，所述工艺装置用于在晶圆表面成膜或对晶圆进行刻蚀；所述传送装置用于在所述工艺装置和装载装置之间传递晶圆；所述装载装置用于装载晶圆，并实现大气压环境和真空环境之间相互转换。现有技术的晶圆装载装置，请参考图1，包括腔室100，所述腔室100与供气通道101、排气通道102和气压平衡通道103连通；所述腔室100侧壁具有输入阀门104和输出 阀门105，所述输出阀门105与所述输入阀门104相对；位于所述腔室内的基座106，所述基座106能够相对于所述腔室100上下移动或水平转动；固定于所述基座106表面若干重叠设置的卡槽107，所述卡槽107用于将若干晶圆分立重叠地固定于基座106上方；根据所述输入阀门104的位置设置的机械传递装置108，用于将晶圆自输入阀门104外传递至腔室100内的卡槽107处固定。当所述装载装置工作时，所述输入阀门104打开，所述机械传递装置108将晶圆通过输入阀门104水平送入所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装载装置，其特征在于，包括：腔室，所述腔室侧壁具有输入阀门；对应所述输入阀门设置的机械手，所述机械手与第一驱动装置连接，用于支撑晶圆自输入阀门外水平传递至腔室内；位于所述腔室内的基座，所述基座与第二驱动装置连接，用于带动所述基座相对于所述腔室上下移动；固定于所述基座表面且若干重叠设置的卡槽，所述卡槽用于将晶圆固定于基座上方；固定于卡槽和输入阀门之间的传感器，所述传感器低于所述机械手的标准水平位置，且所述传感器高于位于所述机械手下一层的晶圆表面，所述机械手的标准水平位置为所述机械手未发生偏移时，机械手经过输入阀门进入腔室后的水平位置；所述传感器与第一驱动装置连接，根据所述传感器产生的信号控制...

【技术特征摘要】
1.一种装载装置，其特征在于，包括 腔室，所述腔室侧壁具有输入阀门； 对应所述输入阀门设置的机械手，所述机械手与第一驱动装置连接，用于支撑晶圆自输入阀门外水平传递至腔室内； 位于所述腔室内的基座，所述基座与第二驱动装置连接，用于带动所述基座相对于所述腔室上下移动； 固定于所述基座表面且若干重叠设置的卡槽，所述卡槽用于将晶圆固定于基座上方； 固定于卡槽和输入阀门之间的传感器，所述传感器低于所述机械手的标准水平位置，且所述传感器高于位于所述机械手下一层的晶圆表面，所述机械手的标准水平位置为所述机械手未发生偏移时，机械手经过输入阀门进入腔室后的水平位置； 所述传感器与第一驱动装置连接，根据所述传感器产生的信号控制所述第一驱动装置停止所述机械手的运动。2.如权利要求I所述装载装置，其特征在于，所述传感器包括固定于腔室内侧壁上的光信号发生器和光信号接收器，所述光信号发生器和光信号接收器相对设置，由所述光信号发生器产生的光柱自所述输入阀门和卡槽之间穿过，并被所述光信号接收器接收，所述光柱低于所述机械手的标准水平位置，且所述光柱高于在所述机械手标准水平位置下一层的晶圆表面。3.如权利要求I所述装载装置，其特征在于，还包括驱动单元，与第一驱动装置和第二驱动装置连接，用于控制所述第一驱动装置和第二驱动装置的工作和停止。4.如权利要求3所述装载装置，其特征在于，所述传感器与驱动单元连接，当所述传感器被触发，向所述驱动单元发送停止信...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅荣颢，黄锦才，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：