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一种水平连铸方坯的结晶器制造技术

技术编号:826226 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种改进的水平连铸方坯的结晶器。其结构特征是采用圆形分离环、水冷结晶套的内孔为四等割线圆孔。采用本结晶器后可有效克服现有方形分离环与方形结晶组合的结晶器所存在的分离环容易热裂、加工精度高、配合面不易保证等缺点,有效地提高结晶器的使用寿命和降低制作成本。本实用新型专利技术适合于水平连铸方70,方50等小方坯。(*该技术在2002年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种改进的水平连铸方坯的结晶器。水平连续铸锭工艺是八十年代发展起来的新技术,其特征是让钢水直接从炉中经侧置的出水口流入一个水平的结晶器让其冷凝,并通过一套拉坯设备连续不断地拉出已凝固的钢坯来实现连铸的目的。在已有技术中,在水冷结晶套前端与出水口的接触处都设置一个耐高温与变形量小的分离环,以减少钢水对结晶器的热冲击,并起密封环的作用,防止钢水渗入配合间隙形成飞边,增大拉坯阻力。水平连铸方坯常采用方形分离环与方形水冷结晶套配合,其目的在于使流经分离环的钢水流入水冷结晶套时,其流动距离大致相等,以获得基本相同的凝固起点,便于拉坯。但是,这样结构的结晶器在使用过程中会产生以下的问题其一是方形分离环与水冷结晶套的配合精度要求高,否则起不到密封作用,因此其接合面都必须有较高的形状与尺寸精度,给加工造成困难,增加制造成本。其二是方形分离环的四个角是应力集中之处,而分离环常用耐高温的氮化硼制成,有很高的硬度,在热冲击下其转角容易产生裂纹而失效,降低了使用寿命,增加制造成本。本技术的目的在于克服现有技术的存在问题,提供一种分离环与水冷结晶套配合精度容易保证,分离环使用寿命长的水平连铸方坯的结晶器新设计。本技术的任务是这样实现的如附图说明图1~3所示,与已经技术相同,该结晶包含有一个分离环于一个水冷结晶套,其改进之处是采用圆形分离环,水冷结晶套的内孔由原来的正方形改为四等割线圆孔,其割线弦高S与圆孔半径R的比值为0.15~0.25,比值过小,钢水冷凝不均匀,比值过大时铸坯平面宽度又过小,不便于以后轧制工作的进行。图1为本技术一种示意结构的纵向剖视图。图2为图1的A向视图。图3为图1的B-B剖视图。从上述改进可知,采用圆形分离(1)环之后,基本上不产生应力集中的地方,能防止热裂的产生;此外,圆形分离环(1)加工方便,配合精度容易保证。而水冷结晶套(2)的内孔采用四等割线圆孔之后,既保证铸坯有一定的平面宽度,又使钢水冷凝时间接近均匀,能保证拉坯工作的顺利进行。因此,本技术与已有的水平结晶器相比具有加工制作方便、寿命长、成本低等优点。本技术特别适用于水平连铸方70、方50等小方坯。权利要求1.一种水平连铸方坯的结晶器,包含有分离环(1)和水冷结晶套(2),其特征在于分离环(1)为圆形分离环,水冷结晶套(2)为四等割线圆孔,其割线弦高S与圆孔半径R的比值为0.15~0.25。专利摘要本技术提供一种改进的水平连铸方坯的结晶器。其结构特征是采用圆形分离环、水冷结晶套的内孔为四等割线圆孔。采用本结晶器后可有效克服现有方形分离环与方形结晶组合的结晶器所存在的分离环容易热裂、加工精度高、配合面不易保证等缺点,有效地提高结晶器的使用寿命和降低制作成本。本技术适合于水平连铸方70,方50等小方坯。文档编号B22D11/04GK2142764SQ9224400公开日1993年9月29日 申请日期1992年12月5日 优先权日1992年12月5日专利技术者章仲禹 申请人:章仲禹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水平连铸方坯的结晶器,包含有分离环(1)和水冷结晶套(2),其特征在于分离环(1)为圆形分离环,水冷结晶套(2)为四等割线圆孔,其割线弦高S与圆孔半径R的比值为0.15~0.25。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:章仲禹
申请(专利权)人:章仲禹
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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