用于结晶器铜板的电镀设备制造技术

技术编号:7179923 阅读:334 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术属于电镀领域,涉及用于结晶器铜板的电镀设备。该设备包括:电镀槽(1)、辅槽(2)、电镀槽的恒温装置(3)、pH调节剂的自动添加装置(4)、镀液成分的自动添加装置(5)、过滤机(6)、整流器(7)、以及自动控制装置、和在电镀槽中设置的阴极移动装置(8)和阳极装置,其中所述辅槽(2)、过滤机(6)和自动添加装置(4)和(5)与电镀槽(1)连接,所述自动控制装置对电镀槽(1)、电镀槽的恒温装置(3)、过滤机(6)、自动添加装置(4)和(5)、和整流器(7)进行监控。通过本实用新型专利技术,提高了电镀设备的自动化程度和镀层质量,节约了能源和成本,提高了利润,改善了工作环境,减少了对操作工人身体的危害。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电镀领域,涉及电镀设备,特别涉及用于结晶器铜板的电镀设备
技术介绍
用于电铸结晶器铜板的现有设备包括用于电镀的电镀槽及与电镀槽相连的辅助设备,如加热、冷却、导电、过滤等装置;电镀槽中有用来作为阴极连接工作的阴极杠,并设有阳极装置。其优点是电镀设备简单,操作方便,能够获得稳定的镀层。但是,还需要对已有技术进一步改进,以提高自动化程度、节约能源、降低成本,改善工作环境,同时保证电镀连铸结晶器铜板的质量。
技术实现思路
为此,本技术提供一种用于结晶器铜板的电镀设备,其特征在于,该设备具有一个辅槽2,该辅槽2与电镀槽1通过两根管道连接,所述两根管道设置在所述电镀槽1和辅槽2的中部或上部,一根管道从辅槽2向电镀槽1中注入镀液,另一根管道从电镀槽1向辅槽2中注入镀液。具体来说,本技术用于结晶器铜板的设备包括电镀槽1 ;与电镀槽1连接的辅槽2;与电镀槽1外周设置的加热管与冷却管连接的电镀槽的恒温装置3 ;与电镀槽1连接的pH调节剂的自动添加装置4 ;与电镀槽1连接的镀液成分的自动添加装置5 ; 与电镀槽1连接的过滤机6 ;在电镀槽1中设置的阴极移动装置8和阳极装置;与电镀槽1中的阴极移动装置8和阳极装置电连接的整流器7 ·’以及对电镀槽1、电镀槽的恒温装置3、pH调节剂的自动添加装置4、镀液成分的自动添加装置5、过滤机6和整流器7进行监控的自动控制装置。在本技术的电镀设备中,与电镀槽1和辅槽2连接的管道延伸到电镀槽1和辅槽2的下部。在本技术的电镀设备中,还可以在电镀槽1与辅槽2连接的管道上设置用于镀液转移的泵。在本技术的电镀设备中,还可以在辅槽2的上部设置镀液回流的管道。通过本技术,提高了电镀设备的自动化程度和镀层质量,节约了能源和成本, 提高了利润,改善了工作环境,减少了对操作工人身体的危害。附图说明图1是本技术的一个用于电镀连铸结晶器铜板的电镀设备的示意图,其中的标号对应如下装置1 电镀槽;2 辅槽;3 电镀槽的恒温控制器;4 :pH调节剂的自动添加装置;5 镀液成分的自动添加装置;6 过滤机;7 整流器;8 阴极移动装置。具体实施方式下面通过对照附图,对本技术作进一步的解释和说明。如附图1所示,本技术的用于结晶器铜板的电镀设备包括用于对结晶器铜板进行电镀的电镀槽1 ;与电镀槽1连接的辅槽2,通过在辅槽2与电镀槽1之间进行镀液的转移,调整电镀槽1的镀液液面;电镀槽的恒温装置3,通过控制设置在电镀槽1外周的加热管与冷却管(附图中未示出),保持电镀槽1中镀液的温度;与电镀槽1连接的pH调节剂的自动添加装置4 ;与电镀槽1连接的镀液成分的自动添加装置5 ;与电镀槽1连接的过滤机6,用于过滤电镀槽1中的镀液;在电镀槽1中设置的阴极移动装置8和阳极装置(附图中未示出);与电镀槽1中的阴极移动装置8和阳极装置电连接的整流器7 ·’以及自动控制装置(附图中未示出),用于对电镀槽1、电镀槽的恒温装置3、pH调节剂的自动添加装置4、镀液成分的自动添加装置5、过滤机6和整流器7进行监控。如图1所示,本技术的设备由电镀槽1、辅槽2、电镀槽的恒温控制器3、pH调节剂的自动添加装置4、镀液成分的自动添加装置5、过滤机6、整流器7、以及自动控制装置 (附图中未示出)、和在电镀槽中设置的阳极装置(附图中未示出)和阴极移动装置8组成, 其中,所述辅槽2、过滤机6,pH调节剂的自动添加装置4,镀液成分的自动添加装置5分别与电镀槽1连接,所述自动控制装置对电镀槽1、电镀槽的恒温控制器3、pH调节剂的自动添加装置4、镀液成分的自动添加装置5、过滤机6和整流器7进行自动监控。在本技术的设备中,电镀槽1与辅槽2之间通过进行镀液的转移来对电镀槽液面进行调节,以在铜板上得到不同厚度和硬度的镀层。所述辅槽2通过两根管道与所述电镀槽1连接,所述两根管道设置在电镀槽1和辅槽2的中部或上部,可平行设置,也可上下设置。作为自动控制装置的PLC可以分别对电镀槽的恒温控制器3、自动添加装置4和 5、过滤机6、整流器7进行设定,以恒温控制电镀槽的温度、定时向电镀槽1添加定量药品、 定时对电镀槽1的镀液进行过滤、定时设定电流,同时各装置还可以分别进行手工操作,提高了生产效率和自动化程度。一般的电镀过程包括配制镀液一调整镀液一对铜板进行前处理一入槽一电镀一出槽一调整镀液,准备下次生产。电镀槽1与辅槽2之间可以通过泵(图中未示出)进行镀液的转移,在电镀槽1 和辅槽2之间的中部或上部共设有两根管道,一根管道从辅槽2向电镀槽1中注入镀液,另一根管道从电镀槽1向辅槽2中注入镀液;这种镀液的转换使得在电镀生产过程中可以根据要求及时将电镀槽1的镀液转到辅槽2,这样不仅节约能源,同时还降低了成本。电镀槽1与辅槽2两者之间的镀液转换主要是由泵带动传输,其中在电镀槽1与辅槽2中的管道均一直延伸到槽的下部位置。通过调节电镀槽1的液面的适时降低或提升来对结晶器电镀,可以在很大程度上节省能源。电镀槽的恒温控制器3通过设置在电镀槽1外周的加热管与冷却管(图中未示出),调控电镀槽1中镀液的温度。例如,当电镀槽1中的镀液温度低于设定温度时加热管启动,加热镀液到设定值;当镀液温度高于设定的温度值时,冷却管会自动启动以保证镀液恒温。pH调节剂的自动添加装置4与电镀槽1相连,以适时向电镀槽1中添加pH调节剂。例如,在电镀槽1中设有PH监测探头(附图中未示出),可以实时测量镀液的pH值,并将测量结果发送至PLC。PLC通过综合比较对镀液的pH值范围的设定以及监控结果而发出指令,PH调节剂的自动添加装置4根据PLC所发出的指令对镀液的pH值进行自动调节。镀液成分的自动添加装置5与电镀槽1相连,以向电镀槽1中添加镀液成分。镀液成分的自动添加装置5中装有事先配制好的镀液成分,通过PLC可以设定添加速度和添加时间,例如每两小时添加100秒,就可以在PLC上设定时间为120分钟,添加时间为100 秒;同时在PLC上还可以设定添加的结束时间,如在5小时后停止添加,如电镀时间为10小时,就可以在PLC上设定停止时间15小时,即5小时后自动添加装置停止添加。过滤机6与电镀槽1相连,可以过滤掉电镀槽1的镀液中的一些杂质等。可以通过作为自动控制装置的PLC设定过滤机的运转时间,如,每过十分钟后运转2分钟,就可以在PLC上设定过滤机6每间隔10分钟,运转2分钟。整流器7与电镀槽1中的阴极移动装置8和阳极装置电连接,用于对电镀的电流调节。该整流器7可以手动操作,也可以通过PLC操作,只要能及时设定即可。例如,电流及温度都可以在生产线上手工操作,也可以通过PLC进行分段设定,如几小时后电流及温度都要改变,就可以分段设定进行操作。例如,电镀时间为10小时,电流100安培,温度50°C, 在5小时后电流要变成150安培,温度变成60°C,就可以在PLC的分段设定中设定时间为 15小时,电流为150安培,温度为60°C,在5小时后就可以自动变为设定值。阴极移动装置8可以手动进作,也可自动操作。阴极移动装置8的转数在PLC上有所显示,可以通过手动调节至所需要的转数。在本技术的设备中,电镀槽1、辅槽2、pH调节剂的自动添加装置4,镀液成分的自动添加装置5都可以设有液位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于结晶器铜板的电镀设备,其特征在于,该设备具有一个辅槽(2),该辅槽(2)与电镀槽(1)通过两根管道连接,所述两根管道设置在所述电镀槽(1)和辅槽(2)的中部或上部,一根管道从辅槽(2)向电镀槽(1)中注入镀液,另一根管道从电镀槽(1)向辅槽(2)中注入镀液。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭洪利杨秋月
申请(专利权)人:长春京诚机器设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:82

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