元件搭载用基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种耐硫化性良好的元件搭载用基板。元件搭载用基板1具备：低温烧成陶瓷（LTCC）基板2；形成于所述LTCC基板2的至少一个主表面上的由以银为主体的金属形成的厚膜导体层3；和形成于该厚膜导体层3上的导电性金属的镀敷层4。厚膜导体层3具有平滑的表面，且以该表面和所述LTCC基板2的所述主表面的高度大致相同的方式被埋入。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别是涉及耐硫化性优异的元件搭载用基板、及用于制造该元件搭载用基板的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的高密度安装化和处理速度的高速化，作为元件搭载用基板，普遍采用具有低介电常数且低布线电阻的优异特性的低温烧成陶瓷基板(LTCC基板)。此外，作为用于搭载发光二极管(LED)这样的发光元件的基板，正在研究能够满足耐候性、光获取效率、散热性等各特性的LTCC基板的应用。LTCC基板是在比常用陶瓷基板的烧成温度低的800 1000°C左右的温度下烧成的基板，通过将由玻璃与陶瓷填料(例如氧化铝填料和氧化锆填料)形成的生片以规定的片 数重叠、并通过热压接使其一体化后进行烧成来制造。在这样的LTCC基板的表面，作为连接端子(电极)，形成有对以银或铜这样的导体金属为主体的糊料进行烧成而得的厚膜导体层。在厚膜导体层的表面形成有例如由镍镀膜和金镀膜层叠而成的镀敷层(镍/金镀层)来改善引线接合性、密合强度、耐候性等。通过形成这样的镀敷层，特别是可使耐硫化性提高，能够抑制因与空气中等的硫成分反应而产生的厚膜导体层的变色(例如参照专利文献1、2)。然而，厚膜导体层通常具有5 15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山胜寿，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：