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本发明提供一种耐硫化性良好的元件搭载用基板。元件搭载用基板1具备：低温烧成陶瓷（LTCC）基板2；形成于所述LTCC基板2的至少一个主表面上的由以银为主体的金属形成的厚膜导体层3；和形成于该厚膜导体层3上的导电性金属的镀敷层4。厚膜导体层3...
该专利属于旭硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社授权不得商用。

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