【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器材及陶瓷基板
，特别涉及ー种一体化绝缘陶瓷基板。
技术介绍
随着世界各国对节能减排的日益重视，各种基于功率电子器件而设计的节能型设备越来越多地服务于能源、交通、电力、エ业、军エ和日常生活品。但随着设备功率越来越大。电子器件的功率也不断提高，为平衡电子器件功率耗散，其封装的尺寸也越来越大，这就带来了设备体积和功率耗散的増大，因此，如何縮小功率设备的整体体积和减小其功率耗散等问题就变得日益突出。由于功率电子器件生产过程中大多数的功率芯片需要由陶瓷基板承载，而后又将陶瓷基板通过焊料焊接在底板上。陶瓷基板与底板焊接エ艺自上世纪的功率电子器件封装 制造开始盛行。然而这是无奈之举，因为没有适合的技术可以使陶瓷基板免于焊接到底板上。在焊接过程耗费大量的焊接材料，浪费人力，消耗能源，占用场地，同时还带有一定的品质风险，并且随着功率电子器件功率的增大这种品质风险将显著增加。此外，因功率电子器件传统陶瓷基板需与底板焊接，而加大了器件的热阻，使得功率芯片的热量不能及时的传递出去，从而拉大了芯片与底板间的温差，使得电子器件的封装尺寸不得不放大，以适应其散热需求...
【技术保护点】
一种一体化绝缘陶瓷基板，其特征在于：包括金属底板和导电层，在所述金属底板和导电层之间设置有绝缘陶瓷层，所述绝缘陶瓷层分别与所述金属底板和导电层固定连接。
【技术特征摘要】
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