【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为光半导体密封用等有用的固化性树脂组合物及其固化物、通过该固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。
技术介绍
作为用于对发光二极管(LED)、光传感器、光通信用的发光元件、受光元件等光半导体元件进行密封的树脂,从透明性高方面考虑,可使用环氧树脂。·例如,在专利文献1(日本特公平5-8928号公报)中公开了光元件用密封剂,其以下述成分作为必需成分环氧基以单键键合于环己烷环上的、具有氧基环己烷骨架的环氧树脂,和固化剂。该光元件用密封剂具有耐湿性、耐热性、机械特性优异的特性。在专利文献2(日本特开2005-171187号公报)中公开了光半导体密封用树脂组合物,其含有包含脂环族环氧树脂的环氧树脂成分,和包含有机铝化合物及具有羟基的有机硅化合物的固化促进剂成分。在专利文献3(日本专利第4366934号公报)中公开了光组件,其含有作为环氧树脂的3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯及2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧こ基)环己烷加成物,同时,用含有固化催化剂以及用于提高流动性的特定结构的醇的透光性密封材料进行了密 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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