可固化树脂组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供能够得到满足作为电气电子材料用途、特别是半导体密封材料所要求的各物性的固化物的可固化树脂组合物，具体而言，本发明专利技术的目的在于提供能够得到固化性、胶粘性、耐光性、耐热性和耐气体透过性优良，并且作为LED密封材料使用时对芯片的树脂应力少、不产生照度劣化的固化物的可固化树脂组合物。本发明专利技术的可固化树脂组合物，其特征在于，含有：含有环氧环己基的有机聚硅氧烷（A）、脂环式环氧树脂（B）和酸酐（C），并且脂环式环氧树脂（B）在含有环氧环己基的有机聚硅氧烷（A）与脂环式环氧树脂（B）的总量中所占的量为1.5~40重量%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合电气电子材料用途、特别是光半导体用途的可固化树脂组合物及其固化物。
技术介绍
以往，作为LED制品等光半导体元件的密封材 料，从性能与经济性的平衡方面考虑而使用环氧树脂组合物。特别地，以耐热性、透明性、机械特性的平衡优良的双酚A型环氧树脂为代表的缩水甘油基醚型环氧树脂组合物广泛使用。不过，进行LED制品的发光波长的短波长化(主要表示发蓝光的LED制品中480nm以下的情况)的结果是被指出由于短波长光的影响，所述密封材料在LED芯片上着色，最终作为LED制品存在照度下降的问题。因此，以3’，4’环氧环己基甲酸-3，4环氧环己基甲酯为代表的脂环式环氧树脂，与具有芳环的缩水甘油基醚型环氧树脂组合物相比在透明性方面更优良，因此作为LED密封材料进行了积极的研究(专利文献1、2)。另外，近年来的LED制品为了用于照明或TV的背光而进行更高亮度化发展，LED照明时伴有大量发热，因此，使用该脂环式环氧树脂的树脂组合物也在LED芯片上引起着色，最终作为LED制品存在照度下降的问题，另外，耐久性方面也存在问题(专利文献3)。专利文献I :日本特开平9-213997号公报专利文献2 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川田义浩，尾田昌宪，佐佐木智江，宫川直房，中西政隆，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：