【技术实现步骤摘要】
本技术属于功率半导体器件生产设备
具体涉及ー种用于对功率半导体器件中半导体器件进行快速烘干的烘干设备。
技术介绍
目前,对功率半导体器件中半导体器件的烘干常采用密闭烘箱进行烘干,密闭烘箱采用电炉丝加热,这种烘干方式已用了几十年,缺点明显。具体缺点如下1、烘干时间长;2、烘干时会不断污染器件;3烘箱温度变化大;4、每天需要对烘箱不断进行清洁;5、耗电相对要高。采用现有密闭烘箱进行烘干的半导体器件器件的漏电流不够低,可靠性不够高。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种可以将半导体器件进行快速烘干,井能降低器件漏电流、提高器件可靠性和节省电能的半导体器件快速烘烤设备。本技术的技术解决方案是一种器件快速烘干设备,包括烘箱,其特征是所述的烘箱包括通道型烘箱箱体和设置在烘箱箱体内的红外烤灯;在烘箱箱体的上方设有与该烘箱箱体相通的空气净化器;在烘箱箱体内的底面上设有物件传送链条。本技术技术解决方案中所述的红外烤灯均匀设置在烘箱箱体内两侧壁上。本技术技术解决方案中所述的烘箱箱体为由不锈钢材料制成的烘箱箱体。本技术技术解决方案中所述的空气净化器由高效过滤器 ...
【技术保护点】
一种器件快速烘干设备,包括烘箱,其特征是:所述的烘箱包括通道型烘箱箱体和设置在烘箱箱体内的红外烤灯;在烘箱箱体的上方设有与该烘箱箱体相通的空气净化器;在烘箱箱体内的底面上设有物件传送链条。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨成标,彭松,吴道贵,
申请(专利权)人:湖北台基半导体股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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