【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体存储装置,特别涉及位线经由晶体管被分层化的半导体存储装置。
技术介绍
近年来,搭载于SOC(System On Chip)的存储器倾向于大容量化和高速化。伴随存储器容量的大容量化,与位线连接的存储器单元的数目也增加。由此,位线的负载电容(load capacitance)增加,会妨碍高速化。因此,为了削减位线电容,已知如下分层位线(hierarchical bit line)技术,即,将位线分割为多个组(bank),将组内的存储器单元与局部位线(local bit line)连接,将局部位线经由晶体管与全局位线(global bit line) 连接(例如,专利文献I)。如专利文献I的图3所示,在专利文献I的半导体存储装置中,位线由用于连接多个存储器单元的一对第一以及第二局部位线、和用于将输入输出数据传送至一对第一以及第二局部位线的一对第一以及第二全局位线按照分层的方式构成。将第一以及第二全局位线与用于执行读出动作以及写入动作的读出放大器(sense amplifier)连接。通过第一传送晶体管来连接第一局部位线和第一全局位线,并通过第二传送晶体管来连接第二局部位线和第二全局位线。进一步地,在专利文献I的半导体存储装置中设置有第一以及第二写入晶体管。 第一写入晶体管具有被提供写入控制信号的源极、与第一局部位线连接的漏极、以及与第二全局位线连接的栅极。第二写入晶体管具有被提供写入控制信号的源极、与第二局部位线连接的漏极、以及与第一全局位线连接的栅极。[写入动作]接着,说明专利文献I的半导体存储装置的写入动作。在写入动作的情况下,写入数据 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.05.17 JP 2010-1134941.一种半导体存储装置,包括 多个存储器单元; 连接上述多个存储器单元的一对第一以及第二局部位线; 一对第一以及第二写入全局位线; 一对第一以及第二读出全局位线; 第一写入晶体管,其具有与被提供电源电压的电源节点连接的源极、与上述第一局部位线连接的漏极、以及与上述第二写入全局位线连接的栅极; 第二写入晶体管,其具有与上述电源节点连接的源极、与上述第二局部位线连接的漏极、以及与上述第一写入全局位线连接的栅极; 第三写入晶体管,其具有与上述第一写入全局位线连接的源极、与上述第一局部位线连接的漏极、以及被提供第一控制信号的栅极; 第四写入晶体管,其具有与上述第二写入全局位线连接的源极、与上述第二局部位线连接的漏极、以及被提供上述第一控制信号的栅极; 预充电电路,其与上述第一以及第二局部位线连接; 写入驱动器,其控制上述第一以及第二写入全局位线;以及 读出电路,其与上述第一以及第二局部位线和上述一对第一以及第二读出全局位线连接。2.根据权利要求I所述的半导体存储装置,其特征在于, 上述读出电路包括 控制晶体管,其具有与上述电源节点连接的源极、与电源控制节点连接的漏极、以及被提供上述第一控制信号的栅极; 第一读出晶体管,其具有与上述电源控制节点连接的源极、与上述第一读出全局位线连接的漏极、以及与上述第一局部位线连接的栅极;以及 第二读出晶体管,其具有与上述电源控制节点连接的源极、与上述第二读出全局位线连接的漏极、以及与上述第二局部位线连接的栅极。3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其特征在于, 上述预充电电路,在预充电动作的情况下,对上述第一以及第二局部位线进行预充电,在写入动作以及读出动作的情况下,解除上述第一以及第二局部位线的预充电, 上述第一控制信号是用于进行如下设定的信号在上述预充电动作以及上述读出动作的情况下,将上述第三以及第四写入晶体管设定为截止状态,并且将上述控制晶体管设定为导通状态,在上述写入动作的情况下,将上述第三以及第四写入晶体管设定为导通状态,并且将上述控制晶体管设定为截止状态, 上述写入驱动器,在上述预充电动作以及上述读出动作的情况下,设定上述第一以及第二写入全局位线的电压电平,以使上述第一以及第二写入晶体管成为截止状态,在上述写入动作的情况下,根据写入数据来设定上述第一以及第二写入全局位线的电压电平,以使上述第一以及第二写入晶体管中的任意一方成为导通状态。4.根据权利要求I所述的半导体存储装置,其特征在于, 上述读出电路包括 第一读出晶体管,其具有与上述第一写入全局位线连接的源极、与上述第一读出全局位线连接的漏极、以及与上述第一局部位线连接的栅极;以及 第二读出晶体管,其具有与上述第二写入全局位线连接的源极、与上述第二读出全局位线连接的漏极、以及与上述第二局部位线连接的栅极。5.根据权利要求4所述的半导体存储装置,其特征在于, 上述预充电电路,在预充电动作的情况下,对上述第一以及第二局部位线进行预充电,在写入动作以及读出动作的情况下,解除上述第一以及第二局部位线的预充电, 上述第一控制信号是用于进行如下设定的信号在上述预充电动作以及上述读出动作的情况下,将上述第三以及第四写入晶体管设定为截止状态,在上述写入动作的情况下,将上述第三以及第四写入晶体管设定为导通状态, 上述写入驱动器,在上述预充电动作以及上述读出动作的情况下,设定上述第一以及第二写入全局位线的电压电平,以使上述第一以及第二写入晶体管成为截止状态,在上述写入动作的情况下,根据写入数据来设定上述第一以及第二写入全局位线的电压电平,以使上述第一以及第二写入晶体管中的任意一方成为导通状态。6.一种半导体存储装置,包括 ...
【专利技术属性】
技术研发人员:小池刚,中井洋次,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:
国别省市:
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