纳米线制造方法技术

技术编号:8101247 阅读:148 留言:0更新日期:2012-12-20 03:24
本发明专利技术公开了一种纳米线制造方法,包括:在衬底上依次形成第一垫氧层、硅层、第二垫氧层、牺牲层和盖层的堆叠;刻蚀所述盖层和牺牲层以形成牺牲层开口,直至露出所述第二垫氧层;在所述牺牲层开口中以及所述牺牲层上形成第二盖层;各向异性刻蚀所述第二盖层以形成纳米侧墙图形;以及以所述纳米侧墙图形为掩模,各向异性刻蚀所述硅层以形成硅纳米线。依照本发明专利技术的纳米线制造方法,利用牺牲层将其侧壁的盖层图形转移到下方的结构上,也即采用了侧墙转移光刻技术,无需昂贵的光刻设备且与主流CMOS技术兼容因而大幅度降低了制造成本,此外能很好地控制硅纳米线的尺寸和均匀性,从而可以得到10nm以下小尺寸的硅纳米线。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种纳米线制造方法,包括:在衬底上依次形成第一垫氧层、硅层、第二垫氧层、牺牲层和盖层的堆叠;刻蚀所述盖层和牺牲层以形成牺牲层开口,直至露出所述第二垫氧层;在所述牺牲层开口中以及所述牺牲层上形成第二盖层;各向异性刻蚀所述第二盖层以形成纳米侧墙图形;以及以所述纳米侧墙图形为掩模,各向异性刻蚀所述硅层以形成硅纳米线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗军赵超钟汇才李俊峰
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
类型:发明
国别省市:

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