【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种。
技术介绍
随着电子エ业的发展，电子元件越来越需要多功能且具有更小的尺寸。按照该趋 势，基板和集成电路(IC)的凸块间距(bump pitch)变得非常小，而产品呈多样化。用于形成基板凸块(bump)的各种エ艺已经得以发展且大量生产。同时，关于前述凸块的形成，通常采用的凸块形成方法是使用了利用金属掩膜(metal mask)的焊膏(solder paste)印刷方式。但是，前述金属掩膜印刷方式在分离的金属掩膜板上会造成焊膏的印刷量偏差，该方法难以应对基板范围的变化，因而该方法不适合用于实现微小间距的凸块。因而，为了解决上述该问题，研制了ー种在基板上形成干膜(dry film)以代替金属掩膜并且应用该干膜的基板印刷方式。但是，在应用前述干膜的基板印刷方法中，将产生焊膏残渣，该焊膏残渣不能通过涂刷器(squeegee)涂刷，因为当印刷时，基板的外边缘在吸附基板的印刷台和基板之间具有间距(st印)。同样，焊膏残渣导致污染后面阶段的设施以及在执行后续エ艺中的基板，从而导致需要额外步骤(如清洗步骤等)的问题。
技术实现思路
本专利技术致カ于提供ー种在基板上...
【技术保护点】
一种印刷设备，该印刷设备包括：印刷台，该印刷台包括设置在所述印刷台上的基板，该基板具有形成在所述基板上的印刷干膜；涂刷器，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；一对夹持件，该对夹持件包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面，该斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动，其中，在所述一对夹持件中，位于印刷起始点的夹持件能够上升到所述基板的上表面，并且位于印刷终止点的夹持件能够下降到所述基板的下表面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金善文，朴丽日，金承玩，朴俊炯，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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