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本发明公开了一种印刷设备和一种使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法。所述印刷设备包括：印刷台，该印刷台包括设置在该印刷台上的基板，该基板具有形成在该基板上的印刷干膜；涂刷器，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；以及一对夹持件，该对夹持件包括第一...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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