【技术实现步骤摘要】
本技术系一种导体与电路板的焊接结构，尤指ー种更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的导体与电路板的焊接结构。
技术介绍
随着科技的日益进步，而计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品均已广泛的被人们所使用，而以智能型手机为例，其不 仅仅具有传统通讯装置的通讯各项功能，且可以藉由内建的操作系统来达到收发电子邮件、使用实时通讯软件、浏览因特网以及撰写文件等等目的。如此ー来，人们不仅可以利用智能型手机来拨打电话，还有着如笔记型计算机的多祥化功能，带给了人们莫大的便利。而不论是计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品，其内部电子零件都必须要藉由印刷电路板来乘载及连接，请參阅图I与图2所示，系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一与ニ，由图中可清楚看出，习用导体与电路板的焊接结构包括ー电路板11、ー镍砖12以及ー导体13。该电路板11包括一导电区111，该镍砖12以表面黏着技术(SMT, surface mount technology)设置于该导电区111之上，以及该导体13设置于该镍砖12之上。藉由前述结构，当该导体13与该电路板11进行连接时，系透过镍砖...
【技术保护点】
导体与电路板的焊接结构，包括：一电路板，该电路板包括一导电区；一锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及一导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林宜宪，萧荣陞，
申请(专利权)人：德臻科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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