无铅端涂银电极浆料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅端涂银电极浆料。解决了现有含铅浆料在制备和使用过程中给环境和人类健康带来危害的技术问题。该浆料，包括导电粉末、无铅永久粘结相、临时粘结相，导电粉末占浆料重量比50-70%，无铅永久粘结相占浆料重量比2-15%，其余为临时粘结相。本发明专利技术的浆料与片感铁氧体基体匹配性能良好，具有良好的触变性、流动性，适用于浸蘸工艺，不流挂、无凹坑；烧成后膜层饱满，棱角无漏瓷，外观光亮，结构致密，不开裂、无针孔、无气泡，与铁氧体基板结合的附着力良好，无铅环保。用该浆料制作的端电极在电镀过程中耐磨损，电镀后膜层致密无孔洞。

【技术实现步骤摘要】
无铅端涂银电极浆料
本专利技术涉及一种导体浆料，具体涉及一种无铅端涂银电极浆料。
技术介绍
表面贴装的叠层片式固定电感器，与带引线固定电感器相比，不仅体积尺寸小，适合高密度组装，而且无引线焊接，从而提高了组装密度，减小了分布电容，更适合高频使用。这类电感器抗振强度高，可靠性好。目前叠层片式固定电感器的端头所使用的涂银浆料都是含铅产品，主要由银粉、玻璃粉、添加剂、有机载体组成，其玻璃粉中一般含有氧化铅，他们在制备和使用过程中，都会给环境和人类健康带来一定危害。随着环保趋势的发展，迫切需要发展无铅材料来替代原来的含铅玻璃。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种浆料，解决了现有含铅浆料在制备和使用过程中给环境和人类健康带来危害的技术问题。本专利技术通过以下技术方案予以实现: 一种无铅端涂银电极浆料，其特殊之处在于:包括导电粉末、无铅永久粘结相、临时粘结相，导电粉末占浆料重量比50-70%，无铅永久粘结相占浆料重量比2-15%，其余为临时粘结相。上述导电粉末包括球形银粉和片状银粉，球形银粉和片状银粉的比例为10:(I~100)。球形银粉的电镜尺寸为0.2-0.5微米、片状银粉的电镜尺寸为1-5微米，所述球形银粉和片状银粉的比例优选为10: (5~20)。上述无铅永久粘结相包括无铅玻璃粉和过渡金属氧化物，重量百分比为10:(0~3)。上述无铅玻璃粉包含按重量百分比计的以下组分，SiO2 20~40%，Bi2O3 40-70%,B2O3 2-10%, TiO2 I~6%，碱性氧化物2.5-10.55%, ZnOl~8%，改性氧化物≤5%。上述Bi2O3的重量百分比为49-61% ；Si02的重量百分比为25_38%。上述碱性氧化物以碳酸盐形式提供，包括Na2CO3和Li2CO3中的至少一种；所述改性氧化物包括Zr02、A1203、BaO中的至少一种。上述临时粘结相包括有机溶剂和树脂，有机溶剂的重量百分比为70%_95%，树脂的重量百分比为5~30%。上述有机溶剂的主要成分为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。上述树脂包括乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸树脂、丁醛树脂、马来酸树脂中的至少一种。本专利技术的优点在于:本专利技术的浆料与片感铁氧体基体匹配性能良好，具有良好的触变性、流动性，适用于浸蘸工艺，不流挂、无凹坑；烧成后膜层饱满，棱角无漏瓷，外观光亮，结构致密，不开裂、无针孔、无气泡，与铁氧体基板结合的附着力良好，无铅环保。用该浆料制作的端电极在电镀过程中耐磨损，电镀后膜层致密无孔洞。【具体实施方式】本专利技术的无铅端涂银电极浆料包含(A)导电粉末、(B)永久粘结相、(C)临时粘结相。(A)导电粉末导电粉末选用球形银粉和片状银粉，混合粉有利于导电性的提高，同时有利于提高浆料固体成分含量，提高烘干膜牢固度。本专利技术导电粉末占浆料重量比50-70%，球形银粉和片状银粉的重量比例为10:(TlOO)0当球形银粉电镜尺寸在0.2-0.5微米、片状银粉电镜尺寸在1-5微米时，优选球形银粉和片状银粉的比例在10: (5~20)。(B)永久粘结相本专利技术之永久粘结相由玻璃粉及经实验优选的一些过渡金属氧化物组成，添加适当的过渡金属氧化物如氧化锌、氧化铜、氧化锰等会增加粘结附着力；本专利技术之永久粘结相占浆料重量比2_15%，无铅玻璃粉与过渡金属氧化物比例可在10:(0-3)中选择。此比例之间可不做严格的控制。玻璃粉包括按重量百分比计的SiO2 20~40%，Bi2O3 40-70%，B2O3 2-10%, TiO2I~6%，碱性氧化物2.5-10.55%，Ζη01%~8%，改性氧化物≤5% ；玻璃中的Bi203是玻璃的基本组分，起助溶的作用，能有效降低玻璃的软化温度。当Bi203的含量远低于40%时，玻璃的软化温度会太高；当Bi203的含量变高超过70%时，玻璃的耐酸性将会降低。Bi203含量较优选的范围是49-61%。玻璃中的Si02是玻璃的基本组成部分，在玻璃中构成骨架，并且还是基本的结晶组分。当Si02含量远低于25%时，玻璃的耐化学性会降低；当Si02含量超过38%时，玻璃的软化温度将会升高。在此，Si02含量最优的范围是25-38%。玻璃中的Ti02用于增强玻璃的耐酸性。当Ti02含量超过6%时，会使玻璃的软化温度升高。因此玻璃中的Ti02的最优的范围为1-6%。玻璃中的B203是玻璃的基本组分，可以降低玻璃的软化温度和线性膨胀系数。当B203的含量变高超过9%时，玻璃的耐酸性和结晶性会降低。所以B203含量最为优选的范围是2-10%，最优选3~8%。玻璃中的碱性氧化物可以以碳酸盐的形式引入，优选加入Na2C03和Li2C03，它们可以有效降低玻璃的软化温度，并促使玻璃结晶，但会使玻璃的线性膨胀系数升高。一般，当Na2C03和Li2C03之和含量少于1%时会使玻璃的软化温度太高，而含量超过10%时会使玻璃的膨胀系数过大，且耐酸性降低。因此，玻璃中Na2C03和Li2C03之和的含量最优取值范围为 2.5-10.55%。除上述组分外，本专利技术玻璃中还可以加入改性氧化物，例如:具体可以选取Zr02、A1203、BaO等之任 何一种，或其任何二至多种根据实际应用需要以任意比例的混合物。加入这些改性氧化物可以更精确的调整玻璃的线膨胀系数，改善耐化学性等。因此，本专利技术玻璃中这些改性氧化物的总含量以低于5%为宜。玻璃粉软化点在450°C _500°C之间，可以使产品在600°C _650°C烧结时，玻璃粉充分软化，与基板形成良好的结合，提高产品的附着强度；玻璃粉耐酸性能良好。几种典型玻璃粉配方见表1:表1:本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅端涂银电极浆料，其特征在于：包括导电粉末、无铅永久粘结相、临时粘结相，导电粉末占浆料重量比50‑70%，无铅永久粘结相占浆料重量比2‑15%，其余为临时粘结相。

【技术特征摘要】
1.无铅端涂银电极浆料，其特征在于:包括导电粉末、无铅永久粘结相、临时粘结相，导电粉末占浆料重量比50-70%，无铅永久粘结相占浆料重量比2-15%，其余为临时粘结相。2.根据权利要求1所述的无铅端涂银电极浆料，其特征在于:所述导电粉末包括球形银粉和片状银粉，球形银粉和片状银粉的比例为10:(1~100)。3.根据权利要求2所述的无铅端涂银电极浆料，其特征在于:球形银粉的电镜尺寸为0.2-0.5微米、片状银粉的电镜尺寸为1-5微米，所述球形银粉和片状银粉的比例优选为10:(5 ~20)。4.根据权利要求1所述的无铅端涂银电极浆料，其特征在于:所述无铅永久粘结相包括无铅玻璃粉和过渡金属氧化 物，重量百分比为10:(0-3)。5.根据权利要求4所述的无铅端涂银电极浆料，其特征在于:所述无铅玻璃粉包含按重量百分比计的以下组分，SiO2 20~40%，Bi2O3 40-70%，B2O3 2-10%, TiO2 I~6%，碱性氧化物2....

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，杨长印，王大林，陆冬梅，孙社稷，郝武昌，陈冰，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61