【技术实现步骤摘要】
用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料
本专利技术属于填孔导体浆料，具体涉及一种用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料。
技术介绍
导体浆料至少含有金属粉末和有机介质，通过对导体浆料采用印刷工艺等方法能容易的形成带有所需图形或所需形式的厚膜导线，导体浆料已经广泛用于各种电子部件。绿色环保的电子产品对人类环境的保护都是一大进步，但同时也给材料研发带来新的课题，在已广泛使用的电子浆料中，铅、镉等有害元素已逐渐被其他环保元素所取代，如中国专利CN101872652A公开了一种无铅可耐焊全银导体浆料，通过制作一种无铅玻璃粉来取代含铅玻璃粉，达到环保要求。在多层填孔导体浆料中，由于该浆料的特殊性，需要添加增塑剂来提高浆料的填孔效果，如美国FERRO公司提供的CN30-078填孔浆料含有邻苯二甲酸丁苄酯。在欧盟HoSH中，已将其列入优先评估，邻苯二甲酸丁苄酯具有低毒性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，通过使用环保增塑剂来达到填孔的效果,无毒环保。为了达到上述目的，本专利技术提供的一种用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，包括以下质量份数的组分：金属粉：85~90份；玻璃粉：1~5份；有机粘结剂：1~3份；溶剂：2~7份；以上组分总计100份。所述溶剂包含有组分A和组分B，组分A为柠檬酸酯，具体包括以下质量份数的组分：组分A：1~6份；组分B：1~3份。所述组分A为柠檬酸三丁酯、柠檬酸三辛酯、乙酰柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三辛酯中的一种或两种混合。所述组分B为松油醇、丁基卡必醇或丁基卡必醇醋酸酯的一种或多种混...
【技术保护点】
1.用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：包括以下质量份数的组分：金属粉：85~90份；玻璃粉：1~5份；有机粘结剂：1~3份；溶剂：2~7份；以上组分总计100份。
【技术特征摘要】
1.用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：包括以下质量份数的组分：金属粉：85~90份；玻璃粉：1~5份；有机粘结剂：1~3份；溶剂：2~7份；以上组分总计100份。2.根据权利要求1所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：所述溶剂包含有组分A和组分B，组分A为柠檬酸酯，具体包括以下质量份数的组分：组分A：1~6份；组分B：1~3份。3.根据权利要求2所述的用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料，其特征在于：所述组分A为柠檬酸三丁酯、柠檬酸三辛酯、乙酰柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三辛酯中的一种或...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建益，王大林，党丽萍，王要东，孙社稷，崔国强，刘丝颖，殷美，李艳，张亚鹏，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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