丝网印刷用金基导体浆料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种丝网印刷用金基导体浆料及其制备方法。该导体浆料含有金粉颗粒、玻璃粉、及含有铜元素的有机载体，所述的有机载体中铜元素是以有机铜形式存在。本发明专利技术提供的丝网印刷用金基导体浆料具有以下优点：1）提高电子元件、布线基板的可靠性；2）提高烧结后金丝键合性能明显：3）提高金基导体浆料表面烧结光洁性。

【技术实现步骤摘要】
丝网印刷用金基导体浆料及其制备方法
本专利技术属于导体浆料及其制备方法的
，具体涉及一种以金为导电材料的丝网印刷用的导体浆料和制备该导体浆料的方法。
技术介绍
在电子元件、印刷电路板/基板等布线导体的形成中，已知使用导电糊剂的方法，从确保高导电性的观点出发，主要使用以银Ag为主要成分的银糊剂作为导电糊剂。但是，银糊剂存在容易产生离子迁移即银的电析，由此发生布线间的短路等故障，妨碍布线基板可靠性的问题。因此，对于有可靠性要求的元器件提出了使用不易产生迁移现象的以金为主要成分的金导体浆料来代替银导体浆料从而提高电子元件、布线基板的可靠性的技术。但是以金为主要成分的金导体浆料制备工艺上存在很多技术性的难点。首先，对于常规的银导体浆料而言，其焊接形式一般为锡焊，其焊点为毫米级，所加入的氧化物是微米级；而对于金导体浆料而言，其焊接形式一般为键压，键压点的直径为微米级，为了保证键压的一致性，要求金导体浆料的分散度要远远高于常规的银导体浆料。通常，作为厚膜电路用的导体浆料，一般印刷在氧化铝/氮化铝基片上，作为导体浆料是通过微米级导电粉末和玻璃粉、无机添加剂分散在有机载体中制得。其中的无机物添本文档来自技高网...

【技术保护点】
丝网印刷用金基导体浆料，其特征在于：按重量百分比，该导体浆料包括75%‑85%金粉颗粒、0.5‑5%玻璃粉和10%‑25%有机载体；所述的有机载体包括70%‑90%有机溶剂、3%‑20%有机粘结相和5%‑10%含铜有机物。

【技术特征摘要】
1.丝网印刷用金基导体浆料，其特征在于：按重量百分比，该导体浆料包括75%-85%金粉颗粒、0.5-5%玻璃粉和10%-25%有机载体；所述的有机载体包括70%-90%有机溶剂、3%-20%有机粘结相和5%-10%含铜有机物。2.根据权利要求1所述的丝网印刷用金基导体浆料，其特征在于：所述的含铜有机物为以下有机物的一种或几种，含有羟基、羧基、氨基功能团的有机铜。3.根据权利要求2所述的丝网印刷用金基导体浆料，其特征在于：所述含有羟基、羧基、氨基功能团的有机铜为甲酸铜、乙酸铜、丙酸铜、丁酸铜、丙烯酸铜、己二酸铜。4.根据权利要求3所述的丝网印刷用金基导体浆料，其特征在于：所述含有羟基、羧基、氨基功能团的有机铜优选为乙酸铜、丙酸铜、丁酸铜，所述有机铜占所述导体浆料的重量百分比为0.2%-2%。5.根据权利要求1所述的丝网印刷用金基导体浆料，其特征在于：所述金粉颗粒包括球形金粉、片状金粉或两者混合物，所述金粉颗粒的平均粒径0.5-...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建益，王要东，党丽萍，陆冬梅，周宝荣，王大林，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61