一种晶片研磨浆料回收系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种晶片研磨浆料回收系统，其包括晶片研磨台与晶片研磨浆料回收装置；所述晶片研磨浆料回收装置包括采用空心结构的研磨浆料处理室；所述晶片研磨浆料回收装置设置有连接至晶片研磨机台的浆料流入管道，以及浆料流出管道；所述研磨浆料处理室内部设置有多级过滤装置；采用上述技术方案的晶片研磨浆料回收系统，其可对晶片研磨中的浆料进行回收，避免浆料的浪费；同时，晶片研磨浆料回收装置可对回收后的浆料进行筛选，获取含有最佳规格的研磨粉末的浆料投入研磨工作，从而避免在研磨过滤中，过大研磨粉末造成晶片粗糙度过大，或过小研磨粉末造成的研磨效率低下。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种晶片研磨浆料回收系统，其包括晶片研磨台与晶片研磨浆料回收装置；所述晶片研磨浆料回收装置包括采用空心结构的研磨浆料处理室；所述晶片研磨浆料回收装置设置有连接至晶片研磨机台的浆料流入管道，以及浆料流出管道；所述研磨浆料处理室内部设置有多级过滤装置；采用上述技术方案的晶片研磨浆料回收系统，其可对晶片研磨中的浆料进行回收，避免浆料的浪费；同时，晶片研磨浆料回收装置可对回收后的浆料进行筛选，获取含有最佳规格的研磨粉末的浆料投入研磨工作，从而避免在研磨过滤中，过大研磨粉末造成晶片粗糙度过大，或过小研磨粉末造成的研磨效率低下。【专利说明】一种晶片研磨浆料回收系统
本技术涉及一种晶片加工装置，尤其是一种晶片研磨浆料回收系统。
技术介绍
在晶片加工中，往往在研磨机台内通过含有研磨粉料的研磨浆料对晶片进行研磨。而研磨浆料往往在加工中会出现不同程度的渗出或流失，其会造成相当的浪费。同时研磨粉料在研磨过程中，其直径会随研磨时间逐渐减小；较大的研磨粉料可以提高研磨加工的效率，但同时会使得晶片粗糙度有所增加；较小的研磨粉料可以加工中低粗糙度的晶片，但其研磨效率低下，而且当研磨粉料的直径小于一定数值，其将无法对晶片进行研磨；故而在研磨过程中对浆料内的研磨粉料的直径进行控制直接影响晶片加工的效率与质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种晶片研磨辅助系统，其可对晶片研磨中的研磨浆料进行回收，并筛选出含有最佳规格的研磨粉末的浆料。为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶片研磨浆料回收系统，其包括晶片研磨台与晶片研磨浆料回收装置。所述晶片研磨浆料回收装置包括采用空心结构的研磨浆料处理室；所述晶片研磨浆料回收装置设置有连接至晶片研磨机台的浆料流入管道，以及浆料流出管道，其分别通过浆料流入口、浆料流出口与研磨浆料处理室连接，浆料流出管道端口处设置有浆料收集槽；所述研磨浆料处理室内部设置有多级过滤装置，过滤装置中至少包含有一级大孔径过滤装置，以及一级小孔径过滤装置；所述大孔径过滤装置设置在浆料流入管道对应位置；所述小孔径过滤装置设置在浆料流出管道对应位置，且其与浆料流出管道之间设置有阻隔层。作为本技术的一种改进，所述大孔径过滤装置由支架与过滤网组成；所述支架包括多根长度相同，且由浆料流入口边缘向研磨浆料处理室内部延伸的条形支架，以及设置在条形支架端点上的环形支架；所述过滤网设置在支架内侧，且与支架紧密连接。采用上述设计，其可有效过滤去浆料中的较大粉末；采用锥台状的过滤装置，其与浆料自浆料流入管道流出后的自然倾泻角度相符，从而避免浆料的冲击对条形支架间的过滤网造成破坏；同时将过滤网设置在支架内侧，其可避免过滤网在长期冲击下与支架之间剥离。作为本技术的一种改进，所述大孔径过滤装置中设置有四根条形支架，其与浆料流入口所在平面所处锐角大小均相等；相邻条形支架之间夹角均相等，其可有效确保过滤装置的稳定程度，有效增加其使用寿命。作为本技术的一种改进，所述小孔径过滤装置包括框架与过滤网；所述框架包括上边部、下边部，以及侧边部，其中，上边部与研磨浆料处理室中浆料流出口所在端面活动连接，下边部与研磨浆料处理室底面活动连接，侧边部与研磨浆料处理室侧边部活动连接；所述过滤网在设置在框架边部之间；所述阻隔层设置在框架所在平面与浆料流出口之间，其与框架所在平面平行；所述阻隔层上设置有浆料流出阀。作为本技术的另一种改进，所述框架的侧边部上均设置有卡扣，研磨浆料处理室对应端面在其对应位置设置有与卡扣相对应的卡槽，其可轻易取下小孔径过滤装置，从而使得浆料流入浆料流出管道。作为本技术的另一种改进，所述框架下边部与阻隔阀之间的研磨浆料处理室内壁上设置有电控阀，且与通过PLC控制，其可以有效清除过滤去的较小粉末，避免其再次混入浆料之中。作为本技术的另一种改进，所述大孔径过滤装置中过滤网的网眼直径为4至5微米，所述小孔径过滤装置中过滤网的网眼直径为0.1至0.25微米，其可有效通过大孔径过滤装置过滤去研磨浆料中的较大粉末，并通过小孔径过滤装置过滤去研磨浆料中的较小粉末。作为本技术的另一种改进，所述晶片研磨浆料回收装置上设置有浆料搅拌栗，其由设置在研磨浆料处理室外部的外壳，与设置在外壳内部的电机与搅拌棒连接；所述搅拌棒延伸至研磨浆料处理室内部，其末端设置有搅拌叶片；所述搅拌叶片位于大孔径过滤装置与小孔径过滤装置之间。采用上述设计，其可对已筛选的含有最佳规格的研磨粉末的浆料进行搅拌，使其分布更为均匀，从而使其研磨质量得以改善。作为本技术的另一种改进，所述研磨浆料处理室上设置有延伸至晶片研磨台的浆料回流装置，其由连接至研磨浆料处理室内浆料流出口位置的浆料回流管道，设置在浆料处理室上的浆料回流栗，以及与晶片研磨台相连接的浆料回收管道构成；所述浆料回流管道设置在研磨浆料处理室外侧，且固定在研磨浆料处理室外壁上；所述浆料回流栗上设置有连通至浆料回收管道的备用浆料回收管道；备用浆料回收管道上设置有备用浆料回收管道控制阀。采用上述设计，其可自动将处理完毕后的研磨浆料回收至研磨机台中，避免了人工进行操作；备用浆料回收管道平时通过控制阀关闭，当管道堵塞时通过备用管道进行浆料的回收使用。上述晶片研磨浆料回收系统其在工作时，研磨浆料沿浆料流入管道流入研磨浆料处理室后，通过大孔径过滤装置过滤去浆料中的较大粉末，并通过小孔径过滤装置过滤去浆料中的较小粉末，其余浆料于大孔径过滤装置与小孔径过滤装置之间受搅拌叶片搅拌均匀；此后，控制框架下边部与阻隔阀之间的研磨浆料处理室内壁上的电控阀开启，清除去过滤出的较小粉末，并取下小孔径过滤装置，打开阻隔层上的浆料流出阀，使得含有最佳规格的研磨粉末的浆料沿浆料流出管道流出。采用上述技术方案的晶片研磨浆料回收系统，其可对晶片研磨中的浆料进行回收，避免浆料的浪费；同时，晶片研磨浆料回收装置可对回收后的浆料进行筛选，获取含有最佳规格的研磨粉末的浆料投入研磨工作，从而避免在研磨过滤中，过大研磨粉末造成晶片粗糙度过大，或过小研磨粉末造成的研磨效率低下。【专利附图】【附图说明】图1为本技术示意图；图2为本技术中研磨浆料处理室内部示意图；图3为本技术中研磨浆料处理室内部俯视图；图4为本技术中小孔径过滤装置安装示意图；图5为本技术中浆料回流装置示意图；附图标记说明:I 一晶片研磨台、2—研磨浆料处理室、3—浆料流入管道、4 一浆料流出管道、5—浆料流入口、6—浆料流出口、7—浆料收集槽、8—大孔径过滤装置中过滤网、9一条形支架、10—环形支架、11—小孔径过滤装置中过滤网、12—楽料流出阀、13—卡扣、14 一卡槽、15—电控阀、16—浆料搅拌栗外壳、17—电机、18—搅拌棒、19 一搅拌叶片、20—框架、21—阻隔层、22—浆料回流管道、23—浆料回流栗、24—楽料回收管道、25—备用浆料回收管道、26—备用浆料回收管道控制阀。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】，进一步阐明本技术，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。如图1所示的一种晶片研磨浆料回收系统，其包括晶片研磨台I与晶片研磨浆料回收装置。所述晶片研磨浆料回收本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片研磨浆料回收系统，其包括晶片研磨台与晶片研磨浆料回收装置，其特征在于，所述晶片研磨浆料回收装置包括采用空心结构的研磨浆料处理室；所述晶片研磨浆料回收装置设置有连接至晶片研磨机台的浆料流入管道，以及浆料流出管道，其分别通过浆料流入口、浆料流出口与研磨浆料处理室连接，浆料流出管道端口处设置有浆料收集槽；所述研磨浆料处理室内部设置有多级过滤装置，过滤装置中至少包含有一级大孔径过滤装置，以及一级小孔径过滤装置；所述大孔径过滤装置设置在浆料流入管道对应位置；所述小孔径过滤装置设置在浆料流出管道对应位置，且其与浆料流出管道之间设置有阻隔层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖波，林文杰，李烨，
申请(专利权)人：南京京晶光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：