【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED封装，尤其涉及一种以半导体制冷片为支架封装的LED。
技术介绍
LED灯珠与传统的白炽灯、日光灯等照明工具相比具有发光率高、耗能少、适用性强、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，在照明领域中得到越来越广泛的应用，LED灯珠的核心结构为P-N结半导体晶片，在电流作用下以发光和放热的形式释放出能量，因此LED灯珠在持续发光过程中产生大量热，一般情况下，LED灯珠的发光波长随结温变化为O. 2-0. 3nm/°C，结温每升高TC，LED灯珠的发光强度会相应地减少1%左右，结温达到55°C时LED灯珠使用寿命会缩短一半，所以结温的变化是影响LED灯珠发光强度、光色纯度及使用寿命的主要元素之一，目前多采用LED芯片封装于铜质支架的结构，利用铜质支架较好的导热性能吸收LED芯片产生的热量然后通过自然对流散热的方式将热量排出，对于 大功率LED灯一般还需要将以铜质支架封装的LED灯珠安装于半导体制冷片上，使铜质支架导热贴合于半导体制冷支架冷端，通过半导体制冷片的冷却作用对铜质支架进行冷却，再通过铜质支架吸收LED芯片的热量实现LED芯片的散热，基...
【技术保护点】
一种以半导体制冷片为支架封装的LED，其特征在于：包括半导体制冷支架和封装于所述半导体制冷支架冷端外表面的LED芯片，所述半导体制冷支架冷端为导热绝缘板并且其外表面印制有用于电连接于LED芯片形成接线端子的印刷电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓明鉴，邬华，邹鹏，曾凡文，苏承勇，
申请(专利权)人：重庆绿色科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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