本发明专利技术的目的在于提供一种可达成在高频区域的低介电常数化及低介电损失化，并且难燃性优良的电气/电子用途的接着薄膜与覆盖薄膜，以及在这些薄膜的制作中使用的薄膜用组合物。本发明专利技术提供下述薄膜用组合物，其特征是，含有：(A)不含羟基的环氧树脂、(B)含有含磷多元醇作为构成成分的聚氨酯树脂、(C)具有马来酰亚胺基的化合物、以及(D)硬化剂，且相对于前述(A)分100质量份，含有100-975质量份的前述(B)成分、含有25～100质量份的前述(C)成分、含有有效量的前述(D)成分，磷相对于前述(A)～(D)的合计的质量百分率为2～7％。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种薄膜用组合物。具体而言，涉及一种适合于电气/电子用途的接着薄膜或印刷配线板的覆盖薄膜的薄膜用组合物。此外，本专利技术涉及使用该薄膜用组合物所制作的接着薄膜及覆盖薄膜。
技术介绍
近年来，电气/电子机器中所使用的印刷配线板随着机器的小型化、轻量化、及高性能化，尤其是对于多层印刷配线板，更进而要求高多层化、高密度化、薄型化、轻量化、高可靠度、及成形加工性等。此外，伴随着近来对印刷配线板的传输讯号的高速化要求，使得传输讯号的高频化显著地进行。藉此，对于印刷配线板所使用的材料，要求在高频区域，具体而言，在频率 I IOGHz的区域中可减少电讯号损失。对于用作印刷配线板的层间接着剂或表面保护膜(即覆盖薄膜)的接着薄膜，要求在高频区域可显示出优良的电特性(低介电常数(ε)、低介电正切(tanS))。上述用途中所使用的接着薄膜的材料，由于本质上为可燃性的，用作工业用材料时，除了均衡地满足一般的化学、物理特性外，较多也要求相对于火焰的安全性，即难燃性。尤其使用在家电用途时，较多均要求“UL94V规格的V-0、UL94VTM的VTM-O规格”等高度的难燃性。一般而言，将难燃性赋予接着薄膜等树脂材料的方法，可列举出在树脂中添加卤素系有机化合物作为难燃剂，并添加锑化合物作为难燃辅助剂的方法。然而，此方法具有燃烧时会产生腐蚀性的卤素气体或剧毒性的戴奥辛的问题。因此，近年来为了排除卤素系难燃剂对环境所造成的不良影响，强烈要求采用完全不含卤素的无卤素难燃剂。关于无卤素的难燃处方，例如可采用磷系难燃剂的调合。然而，以磷酸酯等含磷添加剂来赋予难燃性时，必须大量地调合于树脂内，不仅使接着性、耐热性、耐焊性等树脂特性降低，也会产生难燃剂在高温环境下渗出的问题。因此，专利文献I 3提出下列由含磷高分子化合物所构成的难燃性树脂组合物。专利文献I中提出一种难燃性树脂组合物，其特征为由分子中含有磷的数量平均分子量为3000以上的树脂(A)、与含磷量为3重量％以上的含磷化合物(B)所构成，其配比以固形重量比计为(A)/(B) = 100/1 60。专利文献2中提出一种难燃性聚氨基甲酸酯树脂组合物，其包含含有由特定结构的含磷羧酸或其酯化物共聚合得到的含磷聚酯多元醇作为构成成分、且酸价为50当量/IO6g以上的聚氨基甲酸酯树脂，以及环氧化合物。专利文献3中提出一种难燃性树脂组合物，是由热硬化性树脂、硬化剂、含磷多元醇、及聚异氰酸酯调合而成的难燃性树脂组合物，其特征为前述含磷多元醇中的磷，相对于前述热硬化性树脂及前述硬化剂的合计量之比为O. 93重量％以上。然而，专利文献I 3中，在高频区域的电讯号损失未被重视，当将这些文献所记载的树脂组合物使用在上述用途的接着薄膜时，在高频区域的电特性会劣化。此外，专利文献I所记载的难燃性树脂组合物，含磷化合物(B)含有聚磷酸铵，用作磷系难燃剂。因此，被认为专利文献I所记载的难燃性树脂组合物，由于上述磷系难燃剂的调合所造成的问题。专利文献I所记载的难燃性树脂组合物中，除了分子中含有磷的树脂(A)之外必须使用含磷化合物(B)，如该文献第段落所记载，理由是当单独以树脂(A)赋予高度难燃性时，必需使大量磷化合物进行共聚合，从而产生树脂本身的水解或接着性降低等问题。日本特开2001-2931号公报 日本特开2005-60489号公报日本特开2005-187810号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术为了解决上述现有技术的问题点，其目的在于提供一种可以在高频区域，具体而言，在频率I 5GHZ的区域达成低介电常数化及低介电损失化，并且难燃性优良的电气/电子用途的接着薄膜与覆盖薄膜，以及用于这些薄膜的制作的薄膜用组合物。用以解决课题的手段为了达成上述目的，本专利技术提供一种薄膜用组合物，其特征为，含有(A)不含羟基的环氧树脂、(B)含有含磷多元醇作为构成成分的聚氨基甲酸酯树脂、(C)具有马来酰亚胺基的化合物、以及(D)硬化齐[J，且相对于前述(A)成分100质量份，含有100 975质量份的前述⑶成分、含有25 100质量份的前述(C)成分、含有有效量的前述(D)成分，磷相对于前述(A) (D)的合计的质量百分率为2 7%。优选地，本专利技术的薄膜用组合物更含有有效量的(E)硬化促进剂。优选地，本专利技术的薄膜用组合物中，前述(B)成分的聚氨基甲酸酯树脂中所含有的含磷多元醇为由下式表示的结构的含磷多元醇。权利要求1.一种薄膜用组合物，其特征为，含有 (A)不含羟基的环氧树脂、 (B)含有含磷多元醇作为构成成分的聚氨基甲酸酯树脂、 (C)具有马来酰亚胺基的化合物、以及 (D)硬化剂，且 相对于前述㈧成分100质量份，含有100 975质量份的前述⑶成分、含有25 100质量份的前述(C)成分、含有有效量的前述(D)成分，磷相对于前述(A) (D)的合计的质量百分率为2 7%。2.如权利要求I记载的薄膜用组合物，更含 有有效量的(E)硬化促进剂。3.如权利要求I或2记载的薄膜用组合物，前述(B)成分的聚氨基甲酸酯树脂中所含有的含磷多元醇为由下式表示的结构的含磷多元醇； 4.如权利要求I 3中任一项记载的薄膜用组合物，前述(A)成分的环氧树脂为联苯型环氧树脂。5.如权利要求I 4中任一项记载的薄膜用组合物，前述(D)成分的硬化剂为苯酚系硬化剂。6.如权利要求2 5中任一项记载的薄膜用组合物，前述(E)成分的硬化促进剂为咪唑系硬化促进剂。7.一种接着薄膜，用权利要求I 6中任一项记载的薄膜用组合物制成。8.一种覆盖薄膜，用权利要求I 6中任一项记载的薄膜用组合物制成。9.一种清漆，其含有权利要求I 6中任一项记载的薄膜用组合物。全文摘要本专利技术的目的在于提供一种可达成在高频区域的低介电常数化及低介电损失化，并且难燃性优良的电气/电子用途的接着薄膜与覆盖薄膜，以及在这些薄膜的制作中使用的薄膜用组合物。本专利技术提供下述薄膜用组合物，其特征是，含有(A)不含羟基的环氧树脂、(B)含有含磷多元醇作为构成成分的聚氨酯树脂、(C)具有马来酰亚胺基的化合物、以及(D)硬化剂，且相对于前述(A)分100质量份，含有100-975质量份的前述(B)成分、含有25～100质量份的前述(C)成分、含有有效量的前述(D)成分，磷相对于前述(A)～(D)的合计的质量百分率为2～7％。文档编号C08L63/00GK102803384SQ201180012539公开日2012年11月28日 申请日期2011年2月10日 优先权日2010年3月11日专利技术者寺木慎, 吉田真树, 高桥聪子 申请人:纳美仕有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：寺木慎，吉田真树，高桥聪子，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：
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