LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED封装结构，包括：设置有碗口状开口的壳体；嵌设于所述壳体底部并与所述开口配合形成功能区的金属座，所述金属座与所述壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构；固接于所述金属座上表面的发光芯片；覆盖所述发光芯片的封胶层。本实用新型专利技术实施例的LED封装结构通过采用碗口状开口设计，有效提高产品光效并加强壳体与封胶层的结合力；采用金属座与壳体的接触面设置为凹凸咬合结构的技术手段，使金属座与壳体的连接更紧密，有效增强了密封防水性能，进而增强产品的整体稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光，因LED具有寿命长、光效高、无辐射和低功耗的优点而逐渐成为主流的照明光源。随着科技的发展，LED作为显示器件应用的领域也越来越广，尤其是在液晶电视的功能越来越强、结构越来越美观的形势下，直下式LED背光源以其优越的色彩还原性受到越来越多的关注及应用。然而，由于传统的LED封装结构结构设计方面存在不同程度缺陷，且多选用普通 材料制作，导致LED产品在气密性、散热性、光效等各性能上都存在较大不足。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，可有效提闻广品各性能，提升广品稳定性。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种LED封装结构，包括设置有碗口状开口的壳体；嵌设于所述壳体底部并与所述开口配合形成功能区的金属座，所述金属座与所述壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构；固接于所述金属座上表面的发光芯片；覆盖所述发光芯片的封胶层。进一步地，所述凹凸咬合结构包括分别设于所述金属座和壳体的接触面上且成对匹配设置的咬合单元，咬合单元的横截面为方形、三角形、梯形或圆弧形。进一步地，所述金属座包括分别设于所述壳体两端的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极的一端暴露于所述功能区内，另一端分别延伸出所述壳体外部。进一步地，所述金属座还包括设置于所述第一电极和第二电极之间的热沉。进一步地，所述壳体为聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯树脂材料件。进一步地，所述金属座采用材质为铜材，所述铜材厚度为0. 4mm。进一步地，所述封胶层采用硅胶材料。本技术实施例功能区采用碗口状开口设计，在提高产品光效的同时加强壳体与封胶层的结合力；采用金属座与壳体的接触面设置为凹凸咬合结构的技术手段，使金属座与壳体的连接更紧密，增强产品密封防水性能，有效延长LED器件的使用寿命及保证光的颜色及效果；同时，采用特定材质，使产品的光效及可靠性得到进一步提升。附图说明图I是本技术实施例的LED封装结构的立体图。图2是本技术实施例的LED封装结构的主视图。图3是本技术一实施例的LED封装结构的剖视图。图4是本技术另一实施例的LED封装结构的剖视图。具体实施方式请参考图I 图4，本技术实施例的LED封装结构包括壳体I、金属座2、发光芯片3及封胶层4。所述壳体I与金属座2经过注塑成型为一体，所述壳体I中部设置有碗口状开口，且与所述金属座2配合形成功能区11。本技术实施例中，所述功能区11采用碗口形设计，在提高产品光效的同时有效加强所述壳体I与所述封胶层4的结合力。所述壳体I采用聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯树脂注塑成型，所述聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯又称聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯，简称PCT15PCT树脂是一种 耐高温、半结晶型的热塑性塑料，作为聚酯家族的又一新品种，具有良好的韧性、热稳定性、易加工性、耐化学性和低吸湿性。传统的LED封装结构的壳体通常采用聚对苯二酰对苯二胺(简称PPA)树脂注塑成型，本技术实施例中，所述壳体I采用新型的PCT树脂取代传统的PPA树脂，在有效提高产品耐高温性的同时加强与所述金属座2及所述封胶层4的结合力，并提供良好的光反射能力。所述金属座2用于形成电极或形成电极并散热，嵌设于所述壳体I底部并与所述壳体I的碗口状开口配合形成所述功能区11。所述金属座2与所述壳体I的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构5，所述凹凸咬合结构5包括分别设于所述金属座2和所述壳体I接触面上且成对匹配设置的咬合单元51，所述咬合单元51大致呈波纹形，横截面为方形、三角形、梯形或圆弧形。如图3所示，本技术实施例中，所述金属座2包括分别设于所述壳体I两端的第一电极21和第二电极22,所述第一电极21体积大于所述第二电极22,兼具电极和散热的作用，所述第一电极21和所述第二电极22的一端暴露于所述功能区11内，另一端分别延伸出所述壳体I外部。所述发光芯片3设置于所述功能区11内并固接于所述金属座2上表面，即所述发光芯片3设置于所述第一电极21的对应于所述功能区11底部的表面上。具体地，嵌入所述壳体I底部的所述第一电极21和所述第二电极22与所述壳体I均有两个接触面，每个接触面均设置为所述凹凸咬合结构5，这种密封阻水结构使得所述第一电极21、第二电极22与所述壳体I接合更紧密，有效防止所述第一电极21、第二电极22与所述壳体I接合处开裂，杜绝了外界水汽的渗入腔体，进而防止受潮、氧化的发生，有效提高LED器件的使用寿命及保证光的颜色及效果。请参考图4，另一实施方式中，所述金属座2还包括设置于所述第一电极21和所述第二电极22之间的热沉23，所述热沉23分别与所述第一电极21和所述第二电极22相互绝缘，即在上述实施例实施方式的基础上采用热电分离的方式，设置了专门用于散热的热沉23，所述热沉23对应于所述功能区11的内表面上承载有所述发光芯片3。具体地，所述热沉23与所述第一电极21、第二电极22间隔设置，塑料的壳体I作为间隔物，所述第一电极21、第二电极22及所述热沉23与所述壳体I均具有两个接触面，每个接触面均设置有所述凹凸咬合结构5，从而，该实施方式不仅具有上述实施例实施方式所述的技术效果，而且由于采用专门用于散热的热沉23而具有更好的散热效果。所述金属座2—般可采用铜、铝等金属材料，也可采用硅、陶瓷等非金属材料或复合材料。在本技术实施例中，所述金属座2优选材料为铜材，所述铜材优选厚度为0. 4mm。由于传统的LED封装结构中所选用铜材厚度一般仅为0. 25mm,热缓冲性能较差，本技术实施例采用厚度为0. 4mm的高纯度铜材，其具有良好的热传导性能，导热性能高达300W/m. K，有效提高产品的整体散热性能。所述封胶层4为透明，一般采用环氧树脂或硅胶灌注填充于所述功能区11内并覆盖所述发光芯片3。本技术实施例中，所述封胶层4采用高分子硅胶材料，利用高分子硅胶材料透光率高、折射率大、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点，有效提高产品的透光率、折射率，以及产品的热传导性能及耐高温性能，进而提升产品的整体稳定性。以上所述是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于，包括 设置有碗口状开口的壳体； 嵌设于所述壳体底部并与所述开口配合形成功能区的金属座，所述金属座与所述壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构； 固接于所述金属座上表面的发光芯片； 覆盖所述发光芯片的封胶层。2.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸咬合结构包括分别设于所述金属座和壳体的接触面上且成对匹配设置的咬合单元，咬合单元的横截面为方形、三角形、梯形或圆弧形。3.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属座包括分别设于所述壳体两端的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极的一端暴露于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：设置有碗口状开口的壳体；嵌设于所述壳体底部并与所述开口配合形成功能区的金属座，所述金属座与所述壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构；固接于所述金属座上表面的发光芯片；覆盖所述发光芯片的封胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林典聪，
申请(专利权)人：深圳市兆驰股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：