一种晶片盒盖与晶片卡槽的组合结构制造技术

为了使晶片盒的盒盖与晶片卡槽能够更牢固的连接在一起，本实用新型专利技术提供了一种新型的晶片盒盖与晶片卡槽的组合结构。晶片卡槽和晶片盒的盒盖通过倒钩紧密的连接在一起。当晶片卡槽受到向里（内）的外力时，倒钩会施加一个反向的压力，抵消外力，保护卡槽不被挤出盒盖，掉落至晶圆片盒内。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片盒盖的组合结构设计，尤其涉及一种能够防止盖子内面晶片卡槽掉落的晶片盒盖与晶片卡槽的组合结构、以及制备方法。
技术介绍
半导体元件集成度日益提高，制作线宽日益下降，极微量的污染就会导致元件的缺陷甚至失效，污染的主要来源之一为空气，空气中的微粒可能会沉积在晶片上，虽然晶片厂中一般以无尘室来提供一个结净的工作环境，但是在半导体制造领域中，很多时候要涉及到晶片的搬运，如果在搬运过程中，对于晶片没有适当的保护，就会导致晶片的污染，因此，需要装载晶片(也称为晶圆)的容器，以便能够方便、安全的储存和运输晶片，并在这些 过程中避免对晶片造成污染。晶片盒是用来装载晶片并防止晶片遭受污染的最常用的装置，晶片盒一般包括盒主体、盒盖，盒主体中设有多个承载结构，用于放置并固定晶片，目前已有很多关于晶片盒技术的专利被公开，如US6193068公开的用于保存半导体晶片的容纳装置。现有的许多晶片盒中，均是通过对晶片卡槽的两边施加向里的外力，改变槽的形状，使其嵌入晶片盒盖的沟道内。但是一旦受到水平方向的外力，静摩擦力不能抵消外力的影响的情况下，卡槽因为本身具有的弹性，中间会收缩，从而造成将卡槽的一边挤出沟道。
技术实现思路
针对上述问题，为了使晶片盒的盒盖与晶片卡槽能够更牢固的连接在一起，本技术提供了一种新型的晶片盒盖与晶片卡槽的组合结构、以及晶片盒盖与晶片卡槽组合结构的制备方法。基于上述目的，本技术的第一方面是提供一种晶片盒盖与晶片卡槽组合结构的制备方法，将所述盒盖设计为中空盖，其中一个底面设有卡槽插入口，两侧设有插槽用于插入晶片卡槽的两端；所述晶片卡槽的中部突起从所述卡槽插入口突出，两端插入所述沟道内。本技术的第二个方面是提供一种晶片盒的盒盖与晶片卡槽的组合结构，所述盒盖为中空盖，其中一个底面设有卡槽插入口，两侧为插槽用于插入晶片卡槽的两端；所述晶片卡槽的中部突起从所述卡槽插入口突出，两端插入所述沟道内。其中，所述插槽位于卡槽插入口所在的底面上的侧壁，在靠近卡槽插入口的部位设有向内的倒钩，同时卡槽上设有用于插入倒钩的沟道，所述插槽嵌入盒盖后，倒钩插入沟道内将卡槽固定。例如，将倒钩设置在与卡槽插入口相邻的区域。其中，所述倒钩可以是直线型钩齿，但优选为弧形钩。在本技术的一种实施方式中，所述弧形钩的钩尖朝向不同方向，优选为朝向远离卡槽插入口的方向。所述倒钩可以在插入口两侧对称设置或不对称设置。晶片卡槽和晶片盒的盒盖通过倒钩紧密的连接在一起。当晶片卡槽受到向里(内)的外力时，倒钩会施加一个反向的压力，抵消外力，保护卡槽不被挤出盒盖，掉落至晶圆片盒内。附图说明图I为本技术所设计的盒盖与卡槽的结构示意图；图2为本技术所设计的盒盖倒钩结构示意图；图3为本技术所设计的卡槽沟道结构示意图。具体实施方式本技术提供了一种晶片盒盖与晶片卡槽的组合结构、制备方法。所述晶片盒 包括上述的盒盖和晶片卡槽，所述盒盖为中空盖，其中一个底面设有卡槽插入口，两侧为插槽用于插入晶片卡槽的两端；所述晶片卡槽的中部突起从所述卡槽插入口突出，两端插入所述沟道内。所述插槽位于卡槽插入口所在的底面上的侧壁，在靠近卡槽插入口的部位设有向内的倒钩，同时卡槽上设有用于插入倒钩的沟道，所述插槽嵌入盒盖后，倒钩插入沟道内将卡槽固定。下面参照附图，通过具体实施例对本技术进行详细的介绍和描述，以使更好的理解本技术范围，但是应当理解的是，下述实施例并不限制本技术范围。如图I所示，盒盖I为中空的盖，包括上表面和下底面，上表面和下底面之间由侧部连接。下底面设有卡槽插入口，用于插入晶片卡槽2。下底面除去卡槽插入口的其它部分与上表面和侧部形成插槽，用于插入晶片卡槽的两端。如图2所示，盒盖I的下底面除去卡槽插入口外的部分(插槽侧壁)上设有弧形钩3，在插入口的两侧对称设置。弧形沟3的钩尖朝向盒盖的侧部(远离插入口的方向)。弧形沟3位于侧壁与卡槽插入口相近的部分，如与卡槽插入口相邻的区域。如图3所示，在晶片卡槽2插入插槽的部分设有沟道4，按照传统方法将晶片卡槽嵌入盒盖内，弧形沟3卡入沟道4内，将卡槽2固定。由于晶片卡槽和晶片盒的盒盖通过倒钩紧密的连接在一起。当晶片卡槽受到向里(内)的外力时，倒钩会施加一个反向的压力，抵消外力，保护卡槽不被挤出盒盖，掉落至晶圆片盒内。以上对本技术的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本技术并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本技术进行的等同修改和替代也都在本技术的范畴之中。因此，在不脱离本技术的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本技术的范围内。权利要求1.一种晶片盒盖与卡槽的组合结构，其特征在于，所述盒盖为中空盖，其中一个底面设有卡槽插入口，两侧为插槽用于插入晶片卡槽的两端；所述晶片卡槽的中部突起从所述卡槽插入口突出，两端插入所述沟道内； 其中，所述插槽位于卡槽插入口所在的底面上的侧壁，在靠近卡槽插入口的部位设有向内的倒钩，同时卡槽上设有用于插入倒钩的沟道，所述插槽嵌入盒盖后，倒钩插入沟道内将卡槽固定。2.根据权利要求I所述的组合结构，其特征在于，所述倒钩为弧形钩。3.根据权利要求I所述的组合结构，其特征在于，所述倒钩在插入口两侧对称设置。4.根据权利要求广3中任意一项所述的组合结构，其特征在于，弧形钩的钩尖朝向远 离卡槽插入口的方向。专利摘要为了使晶片盒的盒盖与晶片卡槽能够更牢固的连接在一起，本技术提供了一种新型的晶片盒盖与晶片卡槽的组合结构。晶片卡槽和晶片盒的盒盖通过倒钩紧密的连接在一起。当晶片卡槽受到向里(内)的外力时，倒钩会施加一个反向的压力，抵消外力，保护卡槽不被挤出盒盖，掉落至晶圆片盒内。文档编号H01L21/673GK202513131SQ20122011080公开日2012年10月31日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日专利技术者尹彬锋, 李瀚超, 赵敏 申请人:上海华力微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片盒盖与卡槽的组合结构，其特征在于，所述盒盖为中空盖，其中一个底面设有卡槽插入口，两侧为插槽用于插入晶片卡槽的两端；所述晶片卡槽的中部突起从所述卡槽插入口突出，两端插入所述沟道内；其中，所述插槽位于卡槽插入口所在的底面上的侧壁，在靠近卡槽插入口的部位设有向内的倒钩，同时卡槽上设有用于插入倒钩的沟道，所述插槽嵌入盒盖后，倒钩插入沟道内将卡槽固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李瀚超，尹彬锋，赵敏，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：