一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液制造技术

本发明专利技术公开了一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液在印制电路板制造过程中的应用。该化学铜前处理溶液由以下组份和重量百分比组成：有机胺5-20%，磷酸酯0.5-10%,阳离子表面活性剂0.5-5%，表面活性剂0.5-3%，脂肪醇0.5-2%，其余为纯水。本发明专利技术的化学镀铜前处理液在处理非金属基材（主要指聚四氟乙烯基材）的高频印制电路板时，能够克服目前的化学镀铜前处理溶液对基材的电荷调整不完全，磷酸酯和阳离子表面活性剂能充分浸润孔壁和调整基材孔壁负电荷，并且吸附正电荷，提高活化剂胶体钯对孔壁的吸附效果，增强化学铜的催化活性。本发明专利技术抛开了使用等离子设备前处理高频板基材的传统工艺，直接使用该前处理就能满足孔内化学镀铜技术要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制造工艺中专用的电子化学品
，特别涉及聚四氟乙烯通信用高频电路板制造需要的化学镀铜前处理溶液。
技术介绍
通信用高频电路板制造需要抗干扰性能优良的聚四氟乙烯基材制作电路板，聚四氟乙烯俗称"塑料王〃。它具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力。能在+250°C至_180°C的温度下长期工作，各类聚四氟乙烯制品已在化工、机械、电子、电器、军工、航天、环保和桥梁等国民经济领域中起到了举足轻重的作用。因为聚四氟乙烯材料有着优越的热性能、机械性能和电性能，通信用电路板和军工用电路板多使用聚四氟乙烯基材。由于聚四氟乙烯基材在钻孔后表面非常光滑，需要对聚四氟乙烯基材表面进行适当处理，才能增强材料表面的粗糙度和亲水能力，此外，在对此材料钻孔时，高速金属钻头旋转过程中，让孔壁带上了负电荷，特别需要对孔表面的电荷进行静电中和和调整，让孔壁带上正电荷，使后续工艺中的活化剂胶体钯均匀(胶体钯带负电性)吸附在孔壁，形成良好的化学镀起镀催化中心，保证化学镀铜的活性及沉铜背光质量。在目前的聚四氟乙烯通信用高频电路板制造工艺中，多先采用等离子工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：有机胺5？20%，磷酸酯0.5？10%,阳离子表面活性剂0.5？5%，表面活性剂0.5？3%，脂肪醇0.5？2%，其余为纯水；所述的有机胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种组合；所述的阳离子表面活性剂成份为聚季铵盐或季铵盐；所述的表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚醚；所述的脂肪醇为C1？C5的低链醇；所述的磷酸酯为式Ⅰ所示的烷基聚乙烯醚磷酸酯、式Ⅱ所示的烷基酚聚氧乙烯磷酸酯一种或多种组合，式Ⅰ式Ⅱ以上的R＝CnH2n+1式Ⅰ中n为1？8的整数，式Ⅱ中n为0，以及1？8的整数，m为1？8的整数，M为H，CnH2n+...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁金安，李辉，赵文应，
申请(专利权)人：湖南利尔电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：