电路板电镀夹具制造技术

技术编号:9272267 阅读:115 留言:0更新日期:2013-10-24 21:25
本发明专利技术提供了一种电路板电镀夹具,包括挂杆和设置在所述挂杆底部的电路板夹,所述电路板夹包括板夹本体和板夹保护层,所述板夹保护层包覆在所述板夹本体表面,所述板夹保护层包括第一保护层和第二保护层,所述第一保护层和所述第二保护层依次包覆在所述板夹本体表面,所述第一保护层包括硬质橡胶,所述第二保护层包括软质橡胶。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板电镀夹具,包括挂杆和设置在所述挂杆底部的电路板夹,其特征在于,所述电路板夹包括板夹本体和板夹保护层,所述板夹保护层包覆在所述板夹本体表面,所述板夹保护层包括第一保护层和第二保护层,所述第一保护层和所述第二保护层依次包覆在所述板夹本体表面,所述第一保护层包括硬质橡胶,所述第二保护层包括软质橡胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林洪军
申请(专利权)人:东莞市五株电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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