一种线路板电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种线路板电镀装置，包括电镀缸，所述电镀缸中设置有阳极和阴极浮架，所述阳极和阴极浮架之间设置有一屏蔽门，该屏蔽门下侧为固定板，上侧为门框，所述门框内设置有滑槽，所述固定板内设置有一活动板，该活动板与门框之间形成有门空腔，且活动板两侧对应位于滑槽中，并可沿滑槽上下移动。本实用新型专利技术通过在电镀缸中阳极与阴极浮架之间设置屏蔽门，并按照待电镀PCB板的尺寸调整屏蔽门，使阳极产生的阳离子能够刚好通过门空腔到达待电镀PCB，而多余的部分则通过屏蔽门中的固定板和活动板进行屏蔽。本实用新型专利技术避免了待电镀PCB板的板面镀层厚度不一致的问题，提高了PCB板电镀的均匀性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种线路板电镀装置，包括电镀缸(1)，其特征在于所述电镀缸(1)中设置有阳极(2)和阴极浮架(3)，所述阳极(2)和阴极浮架(3)之间设置有一屏蔽门(5)，该屏蔽门(5)下侧为固定板(502)，上侧为门框(501)，所述门框(501)内设置有滑槽(503)，所述固定板(502)内设置有一活动板(504)，该活动板(504)与门框(501)之间形成有门空腔(505)，且活动板(504)两侧对应位于滑槽(503)中，并可沿滑槽(503)上下移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳昭，
申请(专利权)人：深圳市迈瑞特电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：