【技术实现步骤摘要】
本技术属于印制线路板制作
,具体涉及的是一种PCB可剥兰胶漏板印制装置。
技术介绍
在PCB板制造中,为避免金手指(板边连接器)部位在热风整平时沾锡,通常采用18-24T网版漏印的方式将可剥兰胶漏印在金手指部位上。现有技术印刷装置因网版太薄,可剥兰胶厚度会偏薄,在热风整平时可剥兰胶会被击穿或烧焦,导致金手指部位沾锡,因此需要在第一次印刷烘干后再进行一次或数次重叠印刷,直至可剥兰胶厚度达到300-600um,才能满足生产要求。这样一来,生产流程长且效率低,而如果一次印刷可剥兰胶稍微稠厚,则极易在网版脱离版面时出现可剥兰胶拉丝的现象,从而会导致沾污其它非要求保护的部位,造成产品质量事故。
技术实现思路
为此,本技术的目的在于提供一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,以解决目前网版漏印将可剥兰胶漏印在金手指上,所存在的生产流程长、效率低以及可剥兰胶拉丝的问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。—种PCB可剥兰胶漏板印制装置,包括工作板(I)、漏印网版(2)和漏板(3),所述工作板(I)上设置有金手指(101);所述漏印网版(2)位于工作板(I)上,设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202);所述漏板(3)位于漏印网版(2)上,设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。优选地,所述漏印网版⑵上网版漏孔(202)以外的区域为网版网纱(201),所述网版网纱(201)通过感光浆密封。优选地,所述漏板(3)通过拉网胶固定在漏印网版(2)上。优选地,所述漏板(3)的厚度为0.4 0.5mm,且其单边尺寸比工作板大50 80mmo本技 ...
【技术保护点】
一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于包括工作板(1)、漏印网版(2)和漏板(3),所述工作板(1)上设置有金手指(101);所述漏印网版(2)位于工作板(1)上,设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202);所述漏板(3)位于漏印网版(2)上,设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB可剥兰胶漏板印制装置,其特征在于包括工作板(I)、漏印网版(2)和漏板(3),所述工作板(I)上设置有金手指(101);所述漏印网版(2)位于工作板(I)上,设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202);所述漏板(3)位于漏印网版(2)上,设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。2.根据权利要求1所述的PCB可剥兰胶漏板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈阳昭,
申请(专利权)人:深圳市迈瑞特电路科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。