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本发明公开了一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液在印制电路板制造过程中的应用。该化学铜前处理溶液由以下组份和重量百分比组成：有机胺5-20%，磷酸酯0.5-10%,阳离子表面活性剂0.5-5%，表面活性剂0.5-3%，脂肪醇0.5-2%，其...
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