执行装置和机械手制造方法及图纸

技术编号:7899405 阅读:189 留言:0更新日期:2012-10-23 05:14
本发明专利技术提供了一种执行装置和机械手,该执行装置包括用于线性接触被吸附晶片的第一封闭部件,且在所述执行装置吸附所述被吸附晶片的过程中所述被吸附晶片吸附在所述第一封闭部件上。本发明专利技术提供的技术方案中,执行装置通过第一封闭部件线形接触被吸附晶片,被吸附晶片无需与第一部件直接面接触,避免了由于被吸附晶片和执行装置面接触而产生缝隙所造成的真空度达不到设定真空度的问题,从而避免了执行装置吸取晶片失败。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子
,特别涉及一种执行装置和机械手
技术介绍
随着制造晶硅太阳能电池的工艺效率的显著提高,太阳能电池生产线对晶片的自动化传输效率的要求也越来越高,这就需要晶片传输的各个环节都要高速且可靠地工作。在晶片传输的过程中,把晶片从料盒中取 出的操作是晶片传输过程中的第一步,该步骤的速度和可靠性直接关系到晶片的传输效率。图I为一种料盒的结构示意图,如图I所示,该料盒包括多个相对设置的晶片槽11,每两个相对设置的晶片槽11可用于放置一个晶片。把晶片从料盒中取出通常需要专用的机械手,图2为一种机械手的结构示意图,如图2所示,该机械手包括手臂12、执行装置13和驱动装置。执行装置13固定于手臂12的末端;驱动装置设置于手臂12的下方,该驱动装置用于驱动手臂12运动。其中,驱动装置可包括直线轴承14、气缸15和电缸16,手臂12固定于直线轴承14上。具体地,电缸16包括电机、丝杠和导轨(图中未具体示出),该电缸16可驱动手臂12水平运动,从而实现手臂12和执行装置13的伸缩运动。执行装置13的竖直运动是通过气缸15和四个直线轴承14实现的,气缸15产生动力以驱动直线轴承14,直线轴承14在气缸15的驱动下带动手臂12竖直运动,从而实现手臂12的升降运动。进一步地,机械手还包括设置于电缸16下方的支撑柱17,该支撑柱17用于支撑电缸16。另外,机械手还包括各种气动管路和电气线路等(图中未画出),该气动管路和电气线路与气缸15连接。此外,机械手还包括拖链10,拖链10用于使气动管路和电气线路走线,即气动管路和电气线路设置于拖链10中。拖链10带动气动管路和电气线路做水平往复运动。进一步地,该机械手中还设置有用于吸附晶片的吸片气路。机械手的重要执行元件是执行装置13,该执行装置13上端设置有吸附通孔,当获取晶片时该执行装置13可产生真空,从而吸住晶片并使晶片随其快速运动。图3为机械手的吸片气路原理图,如图3所示,该吸片气路包括依次连接的调压阀18、电磁阀19、过滤器20和压力传感器21,调压阀18还与真空源22相连,压力传感器21还与执行装置13连接。调压阀18用于调节真空压力,当电磁阀19处于常开状态(如图3中所示)时,执行装置13和真空源22之间的气路连通,此时在执行装置13和晶片23之间产生真空,从而把晶片23吸附在执行装置13上,压力传感器21可检测出执行装置13和电磁阀19之间气路的真空度。执行装置13上吸附有晶片时和未吸附有晶片时执行装置13和电磁阀19之间气路的真空度是不同的,因此可通过压力传感器21检测出的真空度来判断执行装置13上是否吸附有晶片23。当需要释放掉执行装置13上吸附的晶片时,使电磁阀19处于常闭状态,此时执行装置13和真空源22之间的气路隔断同时执行装置13和大气连通,使执行装置13和晶片23之间的气压恢复至大气压,从而使执行装置13释放掉吸附的晶片23。综上所述,机械手是通过执行装置13产生的真空吸附作用来实现晶片23的吸取和释放,通过电缸16实现晶片23的伸缩移动,通过气缸15实现晶片23的升降运动。其中,执行装置13的结构会直接影响到吸取晶片23的稳定性以及晶片23传输的效率。执行装置13的结构首先要满足该执行装置13能伸入到料盒中取出晶片,由于料盒中晶片之间的间距通常为4. 5mm 5mm,因此要求执行装置13的厚度要小于4mm,通常执行装置13的厚度小于或者等于2_ ;同时为了满足执行装置13中存在抽气通道,执行装置13需采用双层结构。图4为一种执行装置的结构示意图,图5为图4中第一部件的结构示意图,图6为图4中第二部件的结构示意图,如图4、图5和图6所示,该执行装置包括第一部件31和第二部件32,第一部件31和第二部件32通过高强度胶粘接在一起。第一部件31位于上层,第二部件32位于底层。第一部件31上设置有吸附通孔33,第二部件32上设置有气路通道。具体地,第一部件31上设置有5个吸附通孔33,其中四个吸附通孔33设置于一个吸附通孔33的周边;气路通道包括第一条形槽34、第二条形槽35和第三条形槽36。第二条形槽35、第三条形槽36分别与第一条形槽34垂直相交,从而使第二条形槽35、第三条形槽36分别与第一条形槽34相互连通。位于中间的吸附通孔33与第一条形槽34相对设置,从而使该吸附通孔33与第一条形槽34连通;位于周边的二个吸附通孔33与第二条形槽35相对设置,从而使该二个吸附通孔33与第二条形槽35连通;位于周边的另二 个吸附通孔33与第三条形槽36相对设置,从而使该二个吸附通孔33与第三条形槽36连通。其中,气路通道和吸附通孔33形成抽气通道。另外,第一部件31上还设置有二个第一固定孔37,第二部件32上还设置有与第一固定孔37对应的第二固定孔38。具体地,可在手臂12的末端设置螺孔,通过将螺钉穿设于第一固定孔37、第二固定孔38和螺孔中以实现将第一部件31和第二部件32固定于手臂12的末端。第一条形槽34上还设置有抽气口39,该抽气口 39和真空源连通。结合图I至图4所示,将执行装置13深入到料盒中取片,当料盒中的晶片落到执行装置13的吸附通孔33上时,电磁阀19处于常开状态,此时执行装置13上的气路通道通过抽气口 39和真空源连通,又由于吸附通孔33被晶片覆盖,因此使通过气路通道和吸附通孔33形成的抽气通道从大气状态转换到真空状态,从而实现将晶片吸附在执行装置13上。由于执行装置13是通过第一部件31上的吸附通孔33吸取晶片的,第一部件31的顶面和晶片接触,因此执行装置13和晶片是面接触的,这对执行装置13的第一部件31顶面的平面度要求很高。但是,机械手运行时执行装置13会出现以下问题晶片生产线的厂房洁净度不高,前面的工序会在晶片底面产生颗粒,当晶片的底面上出现较大颗粒时,第一部件31和晶片底面接触时第一部件31和晶片之间会产生很多狭小的缝隙,当执行装置13吸取晶片时抽气通道和吸附通孔的真空度达不到设定的真空度,从而造成执行装置31吸取晶片失败。
技术实现思路
本专利技术提供一种执行装置和机械手,用以解决执行装置吸取晶片失败的问题。为实现上述目的,本专利技术提供了一种执行装置,包括用于线性接触被吸附晶片的第一封闭部件,且在所述执行装置吸附所述被吸附晶片的过程中所述被吸附晶片吸附在所述第一封闭部件上。进一步地,所述执行装置还包括第一部件和第二部件,所述第一部件设置于所述第二部件上;所述第二部件上设置有气路通道和抽气口,所述气路通道连通所述抽气口,所述第一部件上设置有第一吸附通孔,且所述第一吸附通孔、气路通道和抽气口形成抽气通道;所述第一部件上设置有第一凹槽,所述第一凹槽围绕所述第一吸附通孔设置,所述第一封闭部件与所述第一凹槽形状相匹配地设置于所述第一凹槽内,所述第一封闭部件凸出于所述第一部件,且所述第一封闭部件用于在对所述抽气通道抽真空的过程中,密封接触被吸附晶片以使所述第一凹槽与所述被吸附晶片之间形成真空空间。进一步地,所述第一封闭部件的底面粘接于所述第一凹槽的底面。进一步地,所述气路通道为设置于所述第二部件上的凹槽。进一步地,所述气路通道为设置于所述第二部件内部的通道。进一步地,所述第一凹槽为环状凹槽,且所述第一封闭部件为与所述环状凹槽形状本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种执行装置,其特征在于,包括用于线性接触被吸附晶片的第一封闭部件,且在所述执行装置吸附所述被吸附晶片的过程中所述被吸附晶片吸附在所述第一封闭部件上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张金斌
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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