本发明专利技术涉及一种能够灵活拆分电路的LED电路板，包括：两条以上的并排布置且彼此沿横向间隔开的细长金属导体(1)，其中细长金属导体(1)的延伸方向为纵向，所述横向垂直于所述纵向；绝缘基材(2)，细长金属导体(1)粘合在绝缘基材(2)上；覆盖在细长金属导体(1)上并露出多列焊点对的阻焊层(3)，其中，每一列焊点对沿纵向布置在相应的两条并排布置的细长金属导体(1)上，并且每个焊点对中的两个焊点分别位于相应的两条细长金属导体(1)上。在其中一些焊点对上安装LED而得到本发明专利技术的LED模组。本发明专利技术能够对LED工作电路进行灵活拆分，结构简单，效率高，制作成本低，无需蚀刻，是一种环保节能的新技术。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板行业及LED的应用领域，具体涉及具有刚性电路板的LED电路板和具有柔性电路板的LED电路板，LED模组。
技术介绍
传统电路板的线路通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。本专利技术跟本专利技术人在前面专利技术的一系列用扁平导线并置制作的单面电路板和双面线路相比较，在焊接LED灯及其它元件后，能够根据设计的需要进行灵活组合拆分，拆分成需要的全串联、或者全并联、或者是串联并联相结合的LED电路模组，增加了应用的灵活性。本专利技术结构简单，效率高，制作成本低，无需蚀刻，是一种环保节能的新技术。
技术实现思路
根据本专利技术，披露了一种能够灵活拆分电路的LED电路板，包括两条以上的并排布置且彼此沿横向间隔开的细长金属导体，其中细长金属导体的延伸方向为纵向，所述横向垂直于所述纵向；绝缘基材，细长金属导体粘合在绝缘基材上；覆盖在细长金属导体上并露出多列焊点对的阻焊层，其中，每一列焊点对沿纵向布置在相应的两条并排布置的细长金属导体上，并且每个焊点对中的两个焊点分别位于相应的两条细长金属导体上。在其中一些焊点对上安装LED而得到本专利技术的LED模组。本专利技术能够对LED工作电路进行灵活拆分，结构简单，效率高，制作成本低，无需蚀刻，是一种环保节能的新技术。本专利技术能够形成各种并联、串联、或者并联串联相结合的电路板，按照需要折分成单独的LED电路模组。根据LED模组的设计，可沿导体间的缝隙边垂直方向、或平行方向、或者是垂直方向和平行方向都有的组合拆分，拆分成全串联、全并联、或者是串联并联相结合的LED电路模组。根据本专利技术的一实施例，所述阻焊层是覆盖膜，在所述覆盖膜上的对应于所述多列焊点对的位置，开有焊点窗口 ；或者所述阻焊层是阻焊油墨。根据本专利技术的一实施例，所述细长金属导体彼此平行地布置且彼此间隔开一段距离。根据本专利技术的一实施例，在每两条并排布置的细长金属导体上都设有沿所述纵向布置的一列焊点对。根据本专利技术的一实施例，所述细长金属导体是扁平导线。根据本专利技术的一实施例，每一列焊点对沿所述纵向在同一条直线上；并且所述多列焊点对沿横向对齐，使得所述横向上的每一行焊点沿所述横向在同一条直线上。根据本专利技术的一实施例，在所述焊点对上涂布锡膏。本专利技术还提供了一种能够灵活拆分电路的LED模组，所述LED模组包括本专利技术的LED电路板，以及安装在至少其中一些所述焊点对上的至少包含LED在内的元器件。根据本专利技术的一实施例，在每一所述焊点对上安装有元器件。根据本专利技术的一实施例，在每一所述焊点对上安装有LED。根据本专利技术的一实施例，所述LED模组沿着所述细长金属导体(I)的所述纵向和/或横向拆分出具有并联和/或串联电路的LED子模组。根据本专利技术的一个实施例，在两条金属导体形成的缝隙两边，金属作为正负极导通点。根据本专利技术的一个实施例，所述LED是贴片式LED灯、直插式LED灯或者食人鱼式 LED灯，LED焊接在正负极导通点上。根据本专利技术的一个实施例，所述LED是直接将LED芯片封装在正负极导通点上得到的LED。根据本专利技术的一个实施例，其它元器件焊接在正负极导通点上。根据本专利技术的一个实施例，其电路板外型边金属层和绝缘层平齐，线路板侧边金属裸露。 根据本专利技术的一个实施例，所述的电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。根据本专利技术的一个实施例，当需要安装插孔元件时，直接在正负导通点位置钻孔或冲孔，从而将元件脚插入孔内并焊接在导线线路上。根据本专利技术的一个实施例，所述LED电路板是用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘、LED圣诞灯、LED标识模组等的LED电路板。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本专利技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图I为并置排布的金属导体的示意图。图2为带胶的绝缘基材对位粘贴在并置排布的金属导体上的示意图。图3为预先开有焊点窗口的覆盖膜的示意图。图4为将金属导体与图3所示预先开好窗口的覆盖膜对位贴合在一起的示意图。图5为LED电路的电路板SMT焊接LED灯后的示意图。图6为拆分成全串联的LED模组的示意图。图7为拆分成全并联的LED模组的示意图。图8为拆分成全串联并联结合的一种LED模组的示意图。图9为拆分成串联并联相结合的另一种LED模组的示意图。图10为线路板及LED电路模组的截面示意图。具体实施例方式下面将参照附图对本专利技术不用蚀刻制作LED电路板及LED模组进行详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本专利技术。在详细描述本专利技术之前，本领域技术人员应当理解，“元件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元件、电气元件或者其它类型的元件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元件，支架型的元件、各种大功率器件等等，包括大功率LED，等等。用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。LED线路板的制作根据线路设计的资料，将预定厚度的铜箔分切成预定宽度的金属导体1，并将金属导体I并置排布在预先设计制作好的模具里，如图I所示。然后，用带胶的绝缘基材2的有胶的一面对位贴到排布在图I所示的模具里的金属导体I上，用粘合机在90°C至150°C的温度下热压5至10秒，从模具中取出，金属导体I即被初步固定在绝缘基材2上(如图2 所示)。把已被带胶绝缘基材2固定好的金属导体I反过来，在金属导体I的另一面对位贴上已开焊点窗口 4的覆盖膜3 (如图3所示)，用粘合机在90°C至150°C的温度下热压5至10秒固定。覆盖膜3将成为电路板的阻焊层。再覆上离型膜，用压合机在150°C至180°C、90至180秒、12MPa的参数下继续热压粘合，使绝缘基材4、金属导体I、覆盖膜3牢固结合。然后，再用烤箱120°C至160°C固化45分钟至90分钟，得到如图4所示的电路板。印刷文字，对各焊点进行OSP处理。以上印刷文字和OSP是电路板的传统工艺，在此不再赘述。SMT焊接元件用传统的SMT贴装焊接工艺，用钢网对位线路板的焊盘位置，印刷锡膏，将LED灯5贴装在线路板上的相邻金属箔间隙两边的金属焊点上，过回流焊机把锡膏熔化成焊锡6将LED灯5灯焊接在线路板上(如图5、图10所示)。这些都是本领域公知的技术，不再赘述。分切拆分成LED模组根据设计的LED模组，用沿导体I间的缝隙边垂直方向设计制作的刀模，将焊接好LED灯的线路板进行分切拆分，拆分成全串联的LED电路模组产品(如图6所示)。根据设计的LED模组，用沿导体I间的缝隙边平行方向设计制作的刀模，将焊接好LED灯的线路板进行分切拆分，拆分成全并联的LED电路模组产品(如图7所示)。根据设计的LED模组，把刀模制作成用沿导体I间的缝隙边垂直方向和平行方向都有刀口的刀模，将焊接好LED灯的线路板放在刀模上进行分切拆分，拆分成全串联并联相结合的LED电路模组产品(如图8，图9所示)。如图10所示，分本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种能够灵活拆分电路的LED电路板，其特征在于，包括 两条以上的并排布置且彼此沿横向间隔开的细长金属导体(I)，其中，所述细长金属导体(I)的延伸方向为纵向，所述横向垂直于所述纵向； 绝缘基材(2)，所述细长金属导体(I)粘合在所述绝缘基材(2)上； 覆盖在所述细长金属导体(I)上并露出多列焊点对的阻焊层(3)，其中，每一列焊点对沿所述纵向布置在相应的两条并排布置的细长金属导体(I)上，并且每一焊点对中的两个焊点分别位于相应的两条细长金属导体(I)上； 其中，所述LED电路板能够沿着所述细长金属导体(I)的所述纵向和/或所述横向拆分出具有并联和/或串联电路的LED子电路板。2.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于，所述阻焊层(3)是覆盖膜，在所述覆盖膜上的对应于所述多列焊点对的位置，开有焊点窗口 ；或者 所述阻焊层(3)是阻焊油墨。3.根据权利要求I所述的LED电路板，其特征在于，所述细长金属导体(I)彼此平行地布置且彼此间隔开一段距离。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：
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