高密度互连电路板拼板粘接定位板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度互连电路板拼板粘接定位板，包括定位板，在定位板与被切割电路板相对位的区域内制有和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔，在定位板与一个电路单元部分相对位的区域内和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔。本实用新型专利技术避免了整块电路板的浪费，节省了成本，提高了生产效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于高密度互连电路板制造
，尤其是ー种高密度互连电路板拼板粘接定位板。
技术介绍
电路板加工中，电路部分的尺寸有大有小，当电路部分尺寸较小时，会在一块电路板上制出多个电路单元部分，在加工完成时，以整个电路板的状态交付客户，由客户自行将多个电路単元部分分割后，再进行安装。但在电路板的制造过程中，一旦一个电路単元部分出现问题，整个电路板都将报废，这样非常的不科学，其直接结果造成生产成本的提升，也导致工作效率的下降。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板拼板粘接定位板。本技术采取的技术方案是ー种高密度互连电路板拼板粘接定位板，其特征在于包括定位板，在定位板与被切割电路板相对位的区域内制有和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔，在定位板与一个电路単元部分相对位的区域内和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔。而且，所述通孔与正常电路板所制定位孔内径相同。本技术的优点和积极效果是本技术中，首先将出现残次的一个电路単元部分切割下来报废，保留剰余的被切割电路板，将正常电路板压接在定位板下表面，然后在定位板和正常电路板相对位的通孔和定位孔内穿装定位销，使正常电路板定位，然后将被切割电路板放置在定位板上与正常电路板相应的区域内，再将从其他电路板上切割下来的一个电路単元部分放置在定位板剰余的区域上，利用该电路単元部分相对位的定位板和正常电路板上所穿装的定位销固定，在被切割电路板和一个电路単元部分向接的边缘处涂覆粘接剂，静置一段时间后，二者粘接牢固，此时该拼装的电路板即可以交付客户使用，避免了整块电路板的浪费，节省了成本，提闻了生广效率。附图说明图I是本技术的结构示意图；图2是图I安装被切割电路板后的俯视图；图3是ー个电路单元部分的结构示意图；图4是被切割电路板和ー个电路单元部分相互定位粘接后的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例，对本技术进ー步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本技术的保护范围。ー种高密度互连电路板拼板粘接定位板，如图I 4所示，本技术的创新在于包括定位板2，在定位板与被切割电路板I相对位的区域内制有和定位板下表面压接的正常电路板3相应 区域内所制定位孔4相对位的至少三个通孔6，在定位板与一个电路単元部分8相对位的区域7内和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔4相对位的至少三个通孔6，通孔与正常电路板所制定位孔内径相同。本技术使用吋，首先将出现残次电路5的一个电路単元部分8通过设备切割下来报废，保留剩余的被切割电路板1，将正常电路板3压接在定位板下表面，然后在定位板和正常电路板相对位的通孔6和定位孔4内穿装定位销10，使正常电路板定位，然后将被切割电路板放置在定位板上与正常电路板相应的区域内的三个定位销上，再将从其他电路板上切割下来的ー个电路单元部分放置在定位板剩余区域内的三个定位销上，在被切割电路板和一个电路単元部分向接的边缘处9涂覆粘接剂，静置一段时间后，二者粘接牢固，此时该拼装的电路板即可以交付客户使用。本技术中，与被切割电路板相对位的定位板区域内所制的至少三个通孔位置任意，同样的与一个电路単元部分相对位的定位板区域内的至少三个通孔位置也是任意的，只要能将被切割电路板和一个电路単元部分精准定位即可，最終要保证二者粘接的准确，通过定位板定位拼接电路板后，避免了由于ー个电路单元部分残次导致的整块电路板的浪费，节省了成本，提高了生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种高密度互连电路板拼板粘接定位板，其特征在于包括定位板，在定位板与被切割电路板相对位的区域内制有和定位板下表面压接的正常电路板相应区域内所制定位孔相对位的至少三个通孔，在定位板与一个电路単元...

【专利技术属性】
技术研发人员：白立江，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：