【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热敏电阻领域,特别涉及一种用于NTC热敏电阻芯片的组合物以及使用该组合物制作的芯片的NTC热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的ー类,按照温度系数不同分为PTC(Positive TemperatureCoefficient,正温度系数)热敏电阻和 NTC (Neg ative Temperature Coeff iCient,负温度系数)热敏电阻。热敏电阻的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。PTC热敏电阻在温度越高时电阻值越大,NTC热敏电阻在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。NTC热敏电阻具有灵敏度高、响应速度快、体积小、易于实现远距离控制和測量等优点,被广泛应用在冰箱、空调、电热水器、整体浴室、电子万年历、微波炉、粮仓测温、洗碗机、电饭煲、电子盥洗设备、冰柜、豆浆机、手机电池、充电器、电磁炉、面包机、消毒柜、饮水机、温控仪表、医疗仪器、汽车测温、电烤箱、火灾报警等领域。在实现本专利技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在以下问题目前市场上常用的NTC热敏电阻的热时间常数在7s左右,在使用过程中经常出现感温 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物,其中包含的组分及其含量为 Mn3O4 665-670 重量份, Fe2O3 110-115 重量份, SiO2 16-20 重量份, NiO 200-205 重量份, 以上各组分均为纳米粉体,纯度均为化学纯, 并由下述步骤制成芯片浆料 (1)按照上述组分及含量称取原料; (2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机,加入水,粉磨30-50小时; (3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干; (4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀,形成芯片浆料。2.根据权利要求I所述的用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物,其特征在于,其中包含的组分及其含量为 Mn3O4 668重量份; Fe2O3 112重量份; SiO2 18重量份; NiO 202重量份。3.一种用权利要求I所述的组合物制作NTC热敏电阻的方法,其特征在于,所述方法包括 (1)按照权利要求I所述的组合物的组分及含量称取原料; (2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机,加入水,粉磨30-50小时; (3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干; (4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀,形成芯片浆料; (5)将所述芯片浆料压制成薄片; (6)对所述薄片进行打磨,形成表面光滑的胚片; (7)将所述胚片在1290...
【专利技术属性】
技术研发人员:苑广军,苑广礼,
申请(专利权)人:恒新基电子青岛有限公司,
类型:发明
国别省市:
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