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本发明公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻，属于热敏电阻领域。所述组合物的组分及其含量为Mn3O4?665-670重量份、Fe2O3?110-115重量份、SiO2?16-20重量份、NiO?200-205重...该专利属于恒新基电子（青岛）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒新基电子（青岛）有限公司授权不得商用。
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