【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品及光电电子产品气密性封装领域，具体涉及气密性金属封装外壳的金属引线与陶瓷片的钎焊结构。
技术介绍
电子产品气密性封装外壳中有时为了满足某些特殊要求，需要用到陶瓷零配件， 并在陶瓷零配件上钎焊引线等输入输出结构。传统引线与陶瓷钎焊结构是通过陶瓷孔内金属化来实现与引线焊接的，陶瓷孔内金属化存在成本高、工艺难度大、无法大批量生产等诸多缺点。而且陶瓷孔内金属化工艺只能针对孔数量相对较少，孔径相对较大的情况才能生产，如果陶瓷孔数量较多，孔径相对较小则孔内金属化难以实现。同时，为了保证钎焊以后壳体的气密性，孔内金属化焊接方式对陶瓷孔、引线以及钎焊模具的尺寸精度要求都很高， 这将成为壳体量产的最大瓶颈。
技术实现思路
本技术克服了以上技术的不足，提供了一种新的、高效的、适用于气密性封装外壳壳体量产的引线与陶瓷钎焊结构。本技术的气密性金属封装外壳的陶瓷引线结构，包括陶瓷片、金属垫圈和金属引线，所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔，所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域，所述金属化区域上连接有金属垫圈，所述金属引线穿过金属垫圈及陶瓷孔与陶瓷片相连接。所述金属垫圈可以为规则或不规则的圆环状或多边形环状，其是用于直线型金属引线与陶瓷片之间的连接。本技术在带孔陶瓷生产时只需在孔一端面表面上设金属化区域以便于与引线钎焊，无需在陶瓷孔内做金属化层，这样对陶瓷孔的尺寸精度就没有了太高的要求，减少了陶瓷加工的难度。本技术中的陶瓷可以是独立的封装陶瓷壳体，也可以是金属封装壳体中的一部分。如果金属垫圈或引线与焊料不浸润时可以先对其进行预镀处理后再进行钎焊。采用本技术的陶瓷...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，黄志刚，赵飞，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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