半导体封装件以及具有提高的布线设计灵活性的走线基板及其制造方法技术

一种半导体封装件及其制造方法以及走线基板及其制造方法。半导体封装件包括走线基板、芯片及多条引线。走线基板包括多条走线、多个导电柱、多个走线接垫及走线模塑化合物。导电柱形成于走线的下表面。走线模塑化合物包覆导电柱及走线，并暴露出导电柱的下表面及走线的上表面。芯片设于走线基板，引线电性连接芯片与走线接垫，走线接垫系不与导电柱重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及一种半导体封装件及半导体封装件的制造方法、以及走线基板及 走线基板的制造方法，且特别涉及一种具有提高的布线设计灵活性的半导体封装件及其制 造方法。
技术介绍
请参照图1，其绘示已知的方形扁平无引脚封装示意图。半导体封装件10包括芯 片12、引线框架14、多条引线16、芯片座18、芯片支撑柱20及粘接剂24。引线框架14位于 半导体封装件10的周边且暴露于半导体封装件10的底面，作为半导体封装件10的输出/ 输入接点。芯片12设于芯片座18上，芯片座支撑柱20用以支撑芯片座18，以增加半导体 封装件10的强度。然而，引线16延伸至半导体封装件10的周边，使引线16过长而增加短路风险。此 外，作为输出/输入接点的引线框架14只能设置于半导体封装件10的周边部位，限制了半 导体封装件10的输出/输入接点数目。因此，增加输出/输入接点的数量显著增加了半导 体封装件的尺寸。并且，作为输出/输入接点的引线框架14暴露在空气中，容易受到环境 的侵蚀。
技术实现思路
本专利技术系涉及一种半导体封装件及半导体封装件的制造方法、以及走线基板及走 线基板的制造方法。半导体封装件包括走线接垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装件，包括：走线基板，包括：多条走线；多个导电柱，对应地形成于所述走线上；多个走线接垫，对应地设于所述走线上，各所述走线接垫与各所述导电柱沿着所述走线的延伸方向分开一距离；及走线模塑化合物，包覆所述导电柱及所述走线，并暴露出各所述导电柱的导电柱表面及各所述走线的走线表面；芯片，设置于该走线基板上；多条引线，电性连接该芯片与所述走线；以及芯片模塑化合物，设于该走线基板上，该芯片模塑化合物包覆该芯片及所述引线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：林少雄，
申请(专利权)人：先进封装技术私人有限公司，
类型：发明
国别省市：SG