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一种半导体封装件及其制造方法以及走线基板及其制造方法。半导体封装件包括走线基板、芯片及多条引线。走线基板包括多条走线、多个导电柱、多个走线接垫及走线模塑化合物。导电柱形成于走线的下表面。走线模塑化合物包覆导电柱及走线，并暴露出导电柱的下表面...
该专利属于先进封装技术私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进封装技术私人有限公司授权不得商用。

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