本发明专利技术提供一种电路基板、电路装置及其制造方法、带有绝缘层的导电箔。本发明专利技术的电路基板(26)具有：基板(12)、将基板(12)的顶面覆盖的绝缘层(20)、形成于该绝缘层(20)顶面的规定形状的导电图案(16)。而且，绝缘层(20)由大量填充有由二氧化硅制成的填料(56)的树脂材料(58)构成。并且，在树脂材料(58)中添加有由无机材料制成的着色料。因此，在进行切除加工，若对绝缘层(20)照射激光，则激光由被着色的树脂材料(58)吸收，从而除去绝缘层(20)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在被绝缘层覆盖的基板的顶面形成有导电图案的电路基板及其制造方法。进而，本专利技术涉及具有如上所述构成的电路基板的电路装置及其制造方法以及带有绝缘层的导电箔。
技术介绍
倒相电路等工作时产生大量热量的电路需要向外部良好地散热。例如，参照下述专利文献1，其公开有将电路元件工作时所产生的热量良好地向外部散热的电路装置。参照图9，说明上述文献所公开的电路装置的构成。在此，在由铝等导热性好的材料制成的基板100上形成有将该基板100的顶面覆盖的绝缘层102，并在绝缘层102的顶面形成有规定形状的导电图案108。而且，在导电图案108的规定部位，电连接有晶体管等电路元件。绝缘层102是用于使导电图案108和基板100绝缘的层，由大量填充有填料106 的树脂材料104制成。在此，作为树脂材料104，例如采用环氧树脂，作为填料106，可以采用二氧化硅(SiO2)或氧化铝(Al2O3)。由于在绝缘层102中添加有填料106，故绝缘层102 的热阻降低。根据上述构成，由与导电图案108连接的电路元件所产生的热量，经由绝缘层102 及基板100良好地向外部散热。专利文献1 日本特开2010-86993号公报但是，在上述构成的电路基板的情况下，存在不容易加工绝缘层102的问题。具体而言，参照图9，在制造电路基板的工序中包含有将绝缘层102局部切除的工序。该除去工序例如是使基板100的顶面局部露出的工序、或将基板100与绝缘层102 — 同分离的工序。作为将该绝缘层102切除的方法，在以往采用钻孔加工等机械加工方法，但因伴随该机械加工方法而产生的冲击力，导致产生如下问题在其他部分的绝缘层102产生裂纹等问题。因此，作为代替机械加工方法将绝缘层102除去的方法而采用照射激光110的方法。若采用使用激光110进行除去的方法，由于不产生进行机械加工时产生的冲击，因此， 可以将绝缘层102除去而不会在绝缘层102产生裂纹。但是，作为绝缘层102所含有的填料，若采用比较便宜的二氧化硅，则伴随着激光 110的照射而产生不良情况。具体而言，在作为填料106的材料而采用了使光透过的二氧化硅的情况下，由于树脂材料104也由使光透过的环氧树脂构成，因此，绝缘层102作为整体而使激光110透过。根据上述情况，若自上方朝绝缘层102照射激光110，则激光不会因绝缘层102而衰减，从而导致激光110照射到基板100的顶面。其结果是，因基板100的顶面被照射激光110，故产生基板100顶面被烧焦的问题。而且，也会产生即便照射激光110也不能除去绝缘层102的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而作出的，本专利技术的目的在于提供一种容易进行激光加工的电路基板及其制造方法。并且，本专利技术的目的在于提供一种具有如上所述的电路基板的电路装置及其制造方法、带有绝缘层的导电箔。本专利技术的电路基板，其特征在于，具有基板、由包含有填料的树脂材料制成且将所述基板的顶面覆盖的绝缘层、以及形成于所述绝缘层的顶面的导电图案，作为所述绝缘层所含有的所述填料而采用二氧化硅，在所述树脂材料中添加有着色料。本专利技术的电路基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序准备顶面被绝缘层覆盖且在所述绝缘层的表面形成有规定形状的导电图案的基板的工序、利用激光加工将所述绝缘层的至少一部分除去的工序，所述绝缘层由添加有着色料的树脂材料和由二氧化硅制成的填料构成，在利用激光加工将所述绝缘层的至少一部分除去的工序中，由被着色的所述树脂材料吸收所述激光，由此，构成所述绝缘层的所述树脂材料和所述填料被除去。本专利技术带有绝缘层的导电箔由在基板的顶面与多个电路元件电连接的导电图案的材料制成，其特征在于，具有由导电材料制成的导电箔、由包含有填料的树脂材料制成且贴在所述导电箔的主表面的绝缘层，作为所述绝缘层所含有的所述填料而采用二氧化硅，在所述树脂材料中添加有着色料。根据本专利技术，能够容易地对覆盖基板顶面的绝缘层进行激光加工。具体而言，即便作为绝缘层所含有的填料而采用透明的二氧化硅，由于在树脂材料中添加有着色料，故绝缘层整体处于被着色的状态而不能透过激光。因此，若向如上所述构成的绝缘层照射激光， 则照射的激光被绝缘层的树脂材料吸收，因此，绝缘层良好地被除去。而且，由于激光不会透过绝缘层而到达基板的顶面，因此，可以防止如
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那样基板的顶面被烧焦。附图说明图1是表示本专利技术的电路基板及电路装置的图，(A)是立体图、⑶是剖面图、(C) 是被放大的剖面图。图2是表示本专利技术的电路基板及电路装置的图，(A)是表示利用激光加工而形成的连接部的剖面图、(B)是表示激光加工后的绝缘层的端部的剖面图。图3是表示本专利技术的电路基板及电路装置的图，(A)是表示电阻部的图、(B)是其剖面图。图4是表示本专利技术的电路基板及电路装置的制造方法的图，(A)是表示所准备的带有绝缘层的导电箔的立体图、(B)是其剖面图。图5是表示本专利技术的电路基板及电路装置的制造方法的图，(A) (E)是表示在将基板分割为各单元之前的工序的剖面图。图6是表示本专利技术的电路基板及电路装置的制造方法的图，(A)及(B)是表示利用激光切除绝缘层及基板的工序的图。图7是表示本专利技术的电路基板及电路装置的制造方法的图，㈧ (C)是表示利用激光形成开口部的工序的图。图8是表示本专利技术的电路基板及电路装置的制造方法的图，(A)及(B)是表示利用激光将电阻器局部切除的工序的图。图9是表示
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所涉及的电路基板的构成的剖面图。附图标记说明10混合集成电路装置12基板14密封树脂16导电图案18引线20绝缘层24半导体元件26电路基板28芯片元件32金属细线34连接部36开口部38电阻部40焊盘42焊盘44导电膏46导电膏48电阻器50切除部52第一切除部54第二切除部56填料58树脂材料60带有绝缘层的导电箔62导电箔64基板66单元68激光70氧化膜具体实施例方式参照图1，说明适用本实施方式的混合集成电路装置10的构成。图I(A)是混合集成电路装置10的立体图、图I(B)是其剖面图、图I(C)是将电路基板沈放大表示的剖面图。混合集成电路装置10在基板12的顶面组装有由导电图案16和电路元件构成的混合集成电路，与该电路电连接的引线18导出到外部。并且，形成在基板12顶面的混合集成电路、基板12的顶面、侧面及底面，利用由热固性树脂构成的密封树脂14 一体地被覆盖。基板12是由铝或铜等金属制成的基板，具体大小例如为纵X横X厚度= 6 Imm X 42mm X Imm左右。在此，作为基板12的材料，也可以采用金属之外的材料，例如，作为基板12的材料，可以采用陶瓷。并且，当作为基板12的材料而采用铝时，基板12的顶面及底面被由通过阳极氧化而形成的氧化铝构成的氧化膜覆盖。绝缘层20由大量填充有填料的树脂材料制成，并将基板12的整个顶面覆盖。在此，绝缘层20进行白色或黑色等着色，并被着色至如下程度，即当自上方目视绝缘层20时不能透过绝缘层20而看到基板12的顶面。其详情参照图1 (C)在后面论述。导电图案16由厚度为50 μ m左右的铜等金属膜构成，形成在绝缘层20的表面以实现规定的电路。而且，在导出引线18的边上形成有由导电图案16构成的焊盘。在图中， 虽然导电图案16形成为单层，但导电图案16也本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电路基板，其特征在于，具有：基板、由包含有填料的树脂材料制成且将所述基板的顶面覆盖的绝缘层、以及形成于所述绝缘层的顶面的导电图案，作为所述绝缘层所含有的所述填料而采用二氧化硅，在所述树脂材料中添加有着色料。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高草木贞道，
申请(专利权)人：安森美半导体贸易公司，
类型：发明
国别省市：BM
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