发光元件封装用基板的制造方法及发光元件封装体技术

本发明专利技术提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部的发光元件封装用基板的制造方法中具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有１．０Ｗ／ｍＫ以上的导热率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在将LED芯片等发光元件封装化时使用的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。
技术介绍
近年来，发光二极管作为能够轻量·减薄化及省电化的照明·发光装置而受到关注。作为发光二极管的安装方式已知有将发光二极管的裸芯片(LED芯片)直接安装到配线基板上的方法；为了使LED芯片容易安装到配线基板上而将LED芯片接合(bonding)到小型基板上并将其封装化、然后将该LED封装体安装到配线基板上的方法。以往的LED封装体构成为，将LED芯片小片接合(die bond)到小型基板上，通过引线接合(wire bond)等将LED芯片的电极部分与引线的电极部分之间连接，并由具有透光性的密封树脂将其密封。另一方面，LED芯片具有以下性质，S卩，在作为照明器件的通常的使用温度区域内， 温度越低则发光效率越高，温度越高则发光效率越下降。因此，在使用发光二极管的光源装置中，对于提高LED芯片的发光效率而言，将LED芯片产生的热量迅速地向外部散出而降低 LED芯片的温度成为了非常重要的课题。此外，通过提高散热特性能够在LED芯片中通过大电流来进行使用，从而能够增大LED芯片的光输出。因此，已提出了多个取代以往的发光二极管而将LED芯片直接小片接合到导热性的基板上以改善LED芯片的散热特性的光源装置。例如，已知有下述专利文献1中的如下装置，即，通过对铝薄板构成的基板实施冲压加工而形成凹部，在其表面上形成绝缘体薄膜后，隔着绝缘体薄膜在凹部的底面上小片接合LED芯片，使形成于绝缘体膜层上的配线图案与LED芯片表面的电极之间经由接合引线而电连接，并在凹部内填充具有透光性的密封树脂。然而，这种基板存在结构变得复杂而造成加工成本增加等问题。此外，在下述的专利文献2中，作为发光元件搭载用基板公开有具备如下构件的结构，即，该结构具备金属基板、通过蚀刻形成在该金属基板的发光元件的搭载位置的金属柱状体(金属凸部)、形成在该金属柱状体的周围的绝缘层、在所述金属柱状体的附近形成的电极部。专利文献1 日本特开2002-94122号公报专利文献2 日本特开2005-167086号公报然而，根据本专利技术人等的研究发现，对于将LED芯片安装到配线基板上的情况而言，虽然在其搭载位置设置金属柱状体是重要的，但是对于安装LED封装体而言，并非必须在配线基板上设置金属柱状体。即，发现如下情况在安装LED封装体时，通过使用含有高导热性的无机填充物的树脂作为搭载LED封装体的基板的绝缘层的材料，从而能够得到充分的散热性。基于该观点考虑而参照专利文献2可知，在该文献所记载的发光元件搭载用基板中，在将LED芯片封装化时，对于金属柱状体的贯通结构、用于供电的配线、绝缘层等还有进一步改良的余地。另外，作为用于LED芯片的封装化的小型基板，已知有绝缘层由陶瓷构成的情况， 但由于在制造时需要进行陶瓷的烧成等，因此不能说其在制造成本等方面是有利的，不适用于大量生产。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。上述目的可通过如下所述的本专利技术实现。本专利技术提供一种发光元件封装用基板的制造方法，该发光元件的封装用基板具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部，其特征在于，所述制造方法具有层叠工序， 在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有1. Off/mK以上的导热率。根据本专利技术的发光元件封装用基板的制造方法，能够将具有良好导热性的绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体与具有金属厚层部的金属层构件层叠一体化。通过预先制造层叠体，能够容易地进行发光元件封装用基板的制造，在大量生产方面优良，能够实现低成本化和封装体的小型化。并且，例如，在将发光元件安装到与金属厚层部对置的金属层表面侧时，由发光元件发出的热量通过金属厚层部高效地传递，该热量进一步通过高导热率的绝缘层高效地传递，由此作为用于封装化的基板能够得到充分的散热效果。另外，作为本专利技术的优选的实施方式的一例，优选具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和/或具有金属厚层部的金属层构件预先形成为卷筒状。根据该结构，与单叶生产相比，连续生产性及大量生产性优良，材料利用率也高。另外，作为本专利技术的优选的实施方式的一例，优选金属厚层部层叠成包含在层叠体的绝缘层内部。在这种结构的情况下，由于金属厚层部的顶部侧埋入具有高导热率的绝缘层(绝缘粘接剂的硬化后的状态，以下相同。)而扩大传热面积，因此能够将来自金属厚层部的热量更高效地向封装体整体传递。另外，作为本专利技术的优选的实施方式的一例，其特征在于，具有除去所述层叠体以使所述金属厚层部露出的除去工序。在这种结构的情况下，金属厚层部的顶部侧露出(金属厚层部贯通绝缘层的状态)，可以在该金属厚层部的顶部侧直接或经由衬垫等间接层安装发光元件。在形成为这样的结构的情况下，由于发光元件安装在金属厚层部侧，因此由发光元件产生的热量被高效地传递。进而，热量经由金属厚层部高效地向绝缘层侧传递。另外，作为本专利技术的优选的实施方式的一例，优选在所述层叠工序之后还具有卷绕成卷筒状的工序。根据该结构，通过将层叠工序后的层叠体(基板构件)卷绕成卷筒状， 能够在接下来的工序中使输送容易，例如，在图案形成工序、切断工序中的层叠体(基板构件)引出也可以容易地进行。另外，也可使保管面积变小。另外，本专利技术的发光元件封装体使用由上述的制造方法制造的发光元件封装用基板而构成。由此，能够制造低成本且小型的发光元件封装体。附图说明图1是表示本专利技术的发光元件封装用基板的一例的剖视图。图2是表示本专利技术的发光元件封装用基板的另一例的剖视图。图3是表示本专利技术的发光元件封装用基板的制造方法的一例的图图4是表示本专利技术的发光元件封装用基板的制造方法的一例的图图5是表示本专利技术的发光元件封装用基板的另一例的剖视图。图6是表示本专利技术的发光元件封装用基板的另一例的剖视图。图7是表示本专利技术的发光元件封装体的另一例的剖视图。符号说明1绝缘层2金属厚层部3表面电极部4发光元件5金属层5a金属图案7密封树脂10层间导通部21金属层24层叠体25层叠体30a、30b 辊31表面电极部40板状体51金属图案具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本专利技术的发光元件封装用基板的一例的剖视图，其示出安装发光元件并将其封装化的状态。如图1所示，本专利技术的发光元件封装用基板具备由含有导热性填充物lb、lc的树脂Ia构成的绝缘层1 ；在发光元件4的安装位置的下方设置有金属厚层部2的金属层21 ； 形成在绝缘层1的安装一侧的表面电极部3。在本实施方式中，金属层21的安装面加上直接安装有发光元件4。在金属厚层部 2，从安装面加朝向绝缘层1的背面侧地形成厚层，其顶部侧包含在绝缘层1的内部(埋入的状态)。在这种金属厚层部2的顶部侧未贯通绝缘层1的结构中，由于能够如后所述那样通过冲压来制造，因此能够实现大量生成、低成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件封装用基板的制造方法，该发光元件的封装用基板具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部，其中，所述制造方法具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有１．０Ｗ／ｍＫ以上的导热率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木元裕，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP