本发明专利技术提供：具有在复合体的树脂层上所形成的高密接、高可靠性、高频对应的微细布线或通孔的复合体、复合体的制造方法和半导体装置，以及可提供此种复合体的树脂组合物及树脂片。本发明专利技术的复合体含有树脂层和导体层，其特征在于，在上述树脂层表面设有最大宽度１μｍ以上且１０μｍ以下的沟槽，在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度（Ｒａ）为０．０５μｍ以上且０．４５μｍ以下，和／或在上述树脂层设有直径１μｍ以上且２５μｍ以下的通孔，在该通孔内部设有导体层，且上述通孔内部的树脂层表面的算术平均粗糙度（Ｒａ）为０．０５μｍ以上且０．４５μｍ以下。本发明专利技术的树脂组合物含有无机填充材料和热固性树脂，其特征在于，上述无机填充材料中２μｍ以上的粗粒在５００ｐｐｍ以下。本发明专利技术的树脂片是将由该树脂组合物构成的树脂层形成于基材而成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及布线板用树脂组合物、布线板用树脂片、布线所使用的复合体、复合体的制造方法及半导体装置。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高功能化、轻量化、小型化及薄型化的要求，电子零件的高密度积层化、高密度安装化得以发展。用于这些电子机器中的印刷布线板的电路布线有高密度化的倾向，采用经积层的多层布线结构。作为形成电路布线图案的方法，通常采用对铜箔施行蚀刻的方法(减成法 (Subtractive))。通过依减成法所形成的电路厚度，具有受限于所使用铜箔厚度的特征，电路宽度的精度则依赖于蚀刻液的反应特性和所使用的蚀刻装置的能力。因而，对减成法而言，除了使用极薄金属箔的部分用途，通常认为不适合高密度化。另一方面，在积层基板和多层布线板的制造中，通常使用的方法有半加成法。该方法是，对树脂表面施行去胶渣处理而使表面粗化，在表面上形成利用钯催化剂的非电解镀铜层，进一步在该镀铜层上形成感光性抗蚀膜，经曝光、显影等工序而施行图案化后，利用电解镀铜形成电路图案，最后剥离抗蚀膜，并利用闪蚀将非电解镀铜层除去而形成微细布线的方法。(例如参照专利文献1)。当通过此方法形成微细布线时，会有因抗蚀膜的曝光 /显影精度、或因布线间的钯催化剂残渣而造成镀敷异常析出等问题，难以形成电路宽度/ 电路间隙(L/S)为ΙΟμπι/ΙΟμπι以下的微细布线。另外，在减成法及半加成法中，在树脂层表面形成凸型布线。在积层基板和多层布线板中，包括在后续工序中层叠树脂层的工序，但根据树脂组成，会有树脂嵌入性的问题发生。特别是在电路宽度/电路间隙(L/S)在ΙΟμπι/ΙΟμπι以下的微细布线区域中，若树脂嵌入性差，则难以确保绝缘可靠性。另外，还有通过划线、等离子或激光等在树脂层中形成沟槽，并对树脂表面施行去胶渣处理而使表面粗化，在表面上形成利用钯催化剂的非电解镀铜层后，利用电解镀铜形成导体，最后利用蚀刻将除沟槽部分以外的导体镀敷除去，从而形成电路的方法(例如参照专利文献2、3)。另外，作为通过树脂层连接电路布线层间的方法，有在树脂层中形成层间连接用通孔的方法(例如参照专利文献4)。在形成通孔时，将碳酸气体激光、YAG激光、准分子激光等激光照射于树脂层而形成开口后，利用导电性树脂的填充或镀敷而连接电路布线层间。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开平8-64930号公报专利文献2 日本专利特开平10-4253号公报专利文献3 日本专利特开2006-41029号公报专利文献4 日本专利特开2008-274210号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题已知当利用划线、等离子或激光等，在树脂层中形成沟槽，并形成电路的方法时， 由于树脂层的沟槽侧壁面凹凸变大，导致形成沟槽时的精度会有问题，难以形成电路宽度/ 电路间隙(L/S)在ΙΟμπι/ΙΟμπι以下的微细布线。又，已知当利用激光形成通孔时，由于树脂层中的无机填充材料的影响、或由于树脂对激光波长的吸收性，通孔内部的树脂面凹凸会变大，导致形成通孔时的精度会有问题，难以形成20 μ m以下的通孔。鉴于上述实情，本专利技术提供具有在复合体的树脂层表面所形成的高密接、高可靠性及高频对应的微细布线的复合体；具有在复合体的树脂层所形成的通孔以及高密度、高可靠性、高频对应的通孔的复合体；这些复合体的制造方法；以及使用该复合体的半导体直ο另外，本专利技术提供在布线板的绝缘层中使用时，利用激光加工而形成电路宽度/ 电路间隙(L/S)在10 μ m/10 μ m以下的微细布线时的沟槽加工性和微细通孔的加工性优异，且可形成与导体层(形成于该绝缘层上的导体层)之间的密接性高的绝缘层的树脂组合物、及树脂片。解决课题的方法上述目的是通过下述本专利技术 达成。 一种复合体，是含有树脂层和导体层的复合体，其特征在于，在上述树脂层表面设有最大宽度1 μ m以上且10 μ m以下的沟槽，并在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0. 05 μ m以上且0.45μπι 以下。 一种复合体，是含有树脂层和导体层的复合体，其特征在于，在上述树脂层设有直径1 μ m以上且25 μ m以下的通孔，并在该通孔内部设有导体层，上述通孔内部的树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05 μ m以上且0.45 μ m以下。如所述的复合体，其中，进一步在上述树脂层表面设有最大宽度1 μ m以上且10 μ m以下的沟槽，并在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0. 05 μ m以上且0. 45 μ m以下。如至中任一项所述的复合体，其中，上述树脂层含有无机填充材料； 该无机填充材料中，超过2 μ m的粗粒在500ppm以下。如所述的复合体，其中，上述无机填充材料的平均粒径为0.05 μ m以上且1.Ομ 以下。如至中任一项所述的复合体，其中，上述沟槽内部的导体层截面形状为大致梯形状、半圆锥体状或三角形。如至中任一项所述的复合体，其中，上述通孔的截面形状为大致梯形状。如至中任一项所述的复合体，其中，上述复合体是从印刷布线板、半导体元件、金属芯布线板中选择的至少一者。 一种复合体的制造方法，是制造含有树脂层和导体层的复合体的方法，包括(A)利用激光在树脂层表面形成内部表面的算术平均粗糙度(Ra)为0. 05 μ m以上且0. 45 μ m以下的沟槽的工序；(B)利用非电解镀敷在上述树脂层表面形成导体的工序；以及(C)通过去除上述导体的一部分，从而仅在上述树脂层的上述沟槽部分形成导体层的工序。如所述的复合体的制造方法，其中，在上述工序(C)之后，包括(D)在上述树脂层和上述导体层上形成其它树脂层的工序。 一种复合体的制造方法，是制造含有树脂层和导体层的复合体的方法，包括(A)利用激光在树脂层形成内部表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05 μ m以上且 0. 45 μ m以下的通孔的工序；(B)利用非电解镀敷在上述树脂层表面形成导体的工序；以及(C)通过去除上述导体的一部分，从而仅在上述树脂层的通孔部分形成导体层的工序。如所述的复合体的制造方法，其中，上述工序㈧是利用激光在树脂层形成内部表面的算术平均粗糙度(Ra)为 0. 05 μ m以上且0. 45 μ m以下的通孔以及在树脂层表面形成内部表面的算术平均粗糙度 (Ra)为0. 05 μ m以上且0. 45 μ m以下的沟槽的工序；而且上述工序(C)是通过去除上述导体的一部分，从而仅在上述树脂层的通孔和上述树脂层表面的沟槽部分形成导体层的工序。如或所述的复合体的制造方法，其中，上述工序(C)之后，包括(D)在上述树脂层与和上述导体层上形成其它树脂层的工序。如至中任一项所述的复合体的制造方法，其中，在上述工序㈧与上述工序(B)之间，包括利用等离子或药液施行去胶渣的工序。如至中任一项所述的复合体的制造方法，其中，在上述工序⑶与上述工序(C)之间，还包括利用电解镀敷形成导体的工序。如至中任一项所述的复合体的制造方法，其中，上述激光是准分子激光或YAG激光。如至中任一项所述的复合体的制造方法，其中，上述工序(A)中，上述树脂层含有无机填充材料；该无机填充材料中，超过2 μ m的粗粒在500ppm以下。如所述的复合体的制造方法，其中，上述无机填充材料本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种复合体，是含有树脂层和导体层的复合体，其特征在于，在上述树脂层表面设有最大宽度１μｍ以上且１０μｍ以下的沟槽，并在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度Ｒａ为０．０５μｍ以上且０．４５μｍ以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤有香，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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