电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面未被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。另外，提供一种由上述方法所制得的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，超小型移动电话、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产 品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断 提高，印刷电路板的线路也日趋高密度化，线路的宽度、相邻线路的间距、导电通孔的尺寸 等也随之日趋细小。因此，柔性印刷电路板(FPCB)以其轻薄、韧性及可挠性、线路可微细性 等优良性能而逐渐替代硬性电路板，越来越多地应用于各类电子元件间的电性连接。印刷电路板的导电线路制作通常采用光阻曝光蚀刻法。光阻曝光蚀刻法通常包括涂布光 阻、曝光、显影、蚀刻线路以及去除光阻等多个步骤。参见文献，Moon-Youn Jung， Won Ick Jang, Chang Auck Choi, Myung Rae Lee， Chi Hoon Jun， Youn Tae Kim; Novel lithography process for extreme deep trench by using laminated negative dry film resist; 2004: 685-688;本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：　提供一绝缘基底；　于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面被图案化的光阻层所覆盖；　于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；　去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。

【技术特征摘要】
权利要求1一种电路板的制作方法，包括步骤提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。2.如权利要求l所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述采用 物理气相沉积法或化学气相沉积法形成导电金属层。3.如权利要求l所述的电路板的制作方法，其特征在于，沉积导电 金属层之前，先于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积一生长层。4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述采用 物理气相沉积法或化学气相沉积法形成生长层。5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述生长 层的材料为镍、银或钯。6.如权利要求l所述的电路板的制作方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖永伟，黄凤艳，刘兴泽，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]