Epoxy phenolic resin adhesive bonding technology. The adhesive produced by the technology is produced in the presence of a volatile material during curing, thereby forming a combination of porous material, filling the pores of the binder. Therefore, it is particularly effective to use the assembly with a larger gap. And harmless to the human body without toxic side effects and adverse stimulation, safe and reliable. The utility model has the advantages of strong adhesive force, low cost, easy raw material, simple process, wide application range and lasting effect. The raw material ratio of the technology is: -100 mass fraction of phenolic resin, -50 mass fraction of epoxy resin, -149 mass fraction of aluminum powder, -100 mass fraction of dicyandiamide, 8- copper content of -1.5.
【技术实现步骤摘要】
所属
：本专利技术涉及一种物品黏合剂生产配方
，特别涉及一种低成本环氧酚醛树脂制备技术技术背景：目前市场上采用的环氧酚醛树脂胶黏剂是种类繁多，根据用途不同采用的配方也不同，但是真正具有填充孔隙作用的胶黏剂不多，以及环保问题是否能达标。随着价格不断上涨，使许多生产厂利微或仅能促本经营。大多工艺复杂，成本较高，并且效果各有差易。
技术实现思路
：本专利技术就是针对市场上存在的问题而提供了一种环氧酚醛树脂胶黏合技术。该技术生产的粘合剂在固化时有挥发性物资产生，因而形成多孔质的结合，对被黏合物的孔隙起填充作用。所以用以粘合间隙较大的装配物是特别有效的。并且对人体无害无毒无副作用和不良刺激，安全可靠。并且粘接合力强，成本低廉，原材料易得，工艺简单，适用范围广，效果持久。该项技术的原料配比为：酚醛树脂-100质量份，环氧树脂-50质量份，铝粉-149质量份，双氰胺-100质量份，8-羟基喹啉铜-1.5质量份。该产品是按下面方法配制的：将酚醛树脂-100质量份、环氧树脂-50质量份、铝粉-149质量份、双氰胺-100质量份，8-羟基喹啉铜-1.5质量份，一并加入到带有加热和搅拌设备的反应器中，加热升温70度左右，在原料溶化后，强力搅拌使其混合均匀，并冷却至室温即为本产品。
【技术保护点】
一种环氧酚醛树脂技术：其原料配比为，酚醛树脂‑100质量份、环氧树脂‑50质量份、铝粉‑149质量份、双氰胺‑100质量份，8‑羟基喹啉铜‑1.5质量份。
【技术特征摘要】
1.一种环氧酚醛树脂技术：其原料配比为，酚醛树脂-100质量份、环氧树脂-50质量份、铝粉-149质量份、双氰胺-100质量份，8-羟基喹啉铜-1.5质量份。
2.其特征在于：将酚醛树脂-100质量份、环氧树脂-...
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