一种应用于电路板的导电胶及其用法制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于电路板的导电胶，其组分按重量分数计为：锌酚醛树脂：15~25份，聚乙烯醇缩丁醛：5~15份，导电金属粉：70~85份，乙醇80~100份，紫外线吸收剂1~3份；抗氧剂：0.5~1.5份。本发明专利技术还公开了一种应用于电路板的导电胶的用法，将锌酚醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛、导电金属粉、乙醇、紫外线吸收剂和抗氧剂按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用，粘接时加2~3kg/cm2压力于60℃预加热1小时后，再于150~160℃条件下加热至固化。本发明专利技术能够避免锡焊带来的环境污染，降低操作难度，且添加了紫外线吸收剂及抗氧剂，能够提高其抗氧化性能，提高导电性能，适用于粘接铝和铜等的电器元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用于电路板的导电胶，还涉及一种应用于电路板的导电胶的用法。
技术介绍
现有技术中电路板中元器件的焊接多采用锡焊，锡焊普遍存在环境污染大、操作难度大、操作不便、费时费力的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种应用于电路板的导电胶，解决现有技术中采用锡焊进行电路板元件的焊接存在环境污染大、操作不便的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种应用于电路板的导电胶，其组分按重量分数计为：锌酚醛树脂：15~25份，聚乙烯醇缩丁醛：5~15份，导电金属粉：70~85份，乙醇80~100份，紫外线吸收剂1~3份；抗氧剂：0.5~1.5份。所述导电金属粉选用电解银粉、镍粉、钴粉中的任一种。所述抗氧剂为EVERNOX-10。本专利技术还公开了一种应用于电路板的导电胶的用法，将锌酚醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛、导电金属粉、乙醇、紫外线吸收剂和抗氧剂按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用，粘接时加2~3kg/cm2压力于60℃预加热1小时后，再于150~160℃条件下加热至固化。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：采用导电胶进行元器件的焊接，取代现有技术中的锡焊，能够避免锡焊带来的环境污染，降低操作难度，且添加了紫外线吸收剂及抗氧剂，能够提高其抗氧化性能，提高导电性能。本专利技术提供的导电胶使用温度范围为-40℃～100℃，适用于粘接铝和铜等的电器元件。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例一：应用于电路板的导电胶，其组分按重量分数计为：锌酚醛树脂：15份，聚乙烯醇缩丁醛：5份，导电金属粉：70份，乙醇80份，紫外线吸收剂1份；抗氧剂：0.5份。导电金属粉选用镍粉。抗氧剂为EVERNOX-10。该导电胶的用法，将锌酚醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛、导电金属粉、乙醇、紫外线吸收剂和EVERNOX-10抗氧剂按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用，粘接时加3kg/cm2压力于60℃预加热1小时后，再于160℃条件下加热至固化。实施例二：锌酚醛树脂：20份，聚乙烯醇缩丁醛：10份，导电金属粉：75份，乙醇95份，紫外线吸收剂2份；抗氧剂：1份。导电金属粉选用电解银粉。抗氧剂为EVERNOX-10。用法：将上述各料按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用，粘接时加2kg/cm2压力于60℃预加热1小时后，再于150℃条件下加热至固化。实施例三：锌酚醛树脂：25份，聚乙烯醇缩丁醛：15份，导电金属粉：85份，乙醇100份，紫外线吸收剂3份；抗氧剂：1.5份。导电金属粉选用钴粉。抗氧剂为EVERNOX-10。用法：将上述各料按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用，粘接时加2.5kg/cm2压力于60℃预加热1小时后，再于155℃条件下加热至固化。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于电路板的导电胶，其特征在于：其组分按重量分数计为：锌酚醛树脂：15~25份，聚乙烯醇缩丁醛：5~15份，导电金属粉：70~85份，乙醇80~100份，紫外线吸收剂1~3份；抗氧剂：0.5~1.5份。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电路板的导电胶，其特征在于：其组分按重量分数计为：锌酚醛树脂：15~25份，聚乙烯醇缩丁醛：5~15份，导电金属粉：70~85份，乙醇80~100份，紫外线吸收剂1~3份；抗氧剂：0.5~1.5份。2.根据权利要求1所述的应用于电路板的导电胶，其特征在于：所述导电金属粉选用电解银粉、镍粉、钴粉中的任一种。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫森源，
申请(专利权)人：强新正品苏州环保材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32