酚化合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供溶剂溶解性优良且其固化物显示出高导热率的酚化合物及环氧树脂。本发明专利技术的酚化合物例如通过式(1)所示的化合物与式(6)所示的化合物的反应得到。另外，本发明专利技术的环氧树脂通过进一步使表卤醇与上述酚化合物反应而得到。

【技术实现步骤摘要】
酚化合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料及它们的固化物本申请是申请日为2011年1月28日、申请号为201180007760.X的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及新型酚化合物、环氧树脂及环氧树脂组合物。另外，本专利技术涉及由该环氧树脂组合物形成的预浸料等的固化物。
技术介绍
环氧树脂组合物通常形成机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电特性等优良的固化物，应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、注塑材料等广泛的领域。近年来，上述领域中使用的环氧树脂的固化物开始高纯度化，并要求进一步提高阻燃性、耐热性、耐湿性、强韧性、低线膨胀系数、低介电常数特性等各种特性。特别是在作为环氧树脂组合物的代表性用途的电气电子产业领域，正在进行以多功能化、高性能化、小型化为目的的半导体的高密度安装或印刷布线板的高密度布线化，但伴随着高密度安装化或高密度布线化，从半导体元件或印刷布线板的内部产生的热增加，可能成为引起故障的原因。因此，从能量效率和仪器设计方面考虑，如何高效地使产生的热释放到外部也已经成为重要的课题。作为这些热对策，进行了下述各种研究：使用金属芯基板；在设计阶段组成容易散热的结构；在使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种酚化合物，其通过下式(1)～(5)表示的化合物中的一种以上与下式(6)表示的化合物的反应得到，式(1)中，R1各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～10的取代或未取代的烷基、碳原子数6～10的取代或未取代的芳基、羟基、硝基或者碳原子数1～10的取代或未取代的烷氧基中的任意一种；l表示R1的个数，为0～4的整数，式(2)中，R2各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～20的取代或未取代的烷基、碳原子数6～10的取代或未取代的芳基、碳原子数1～15的取代或未取代的烷羰基、碳原子数2～10的取代或未取代的烷酯基、碳原子数1～10的取代或未取代的烷氧基、吗啉基羰基、邻苯二甲酰亚胺基、胡椒基或者羟...

【技术特征摘要】
2010.01.29 JP 2010-0192691.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂和作为环氧树脂用固化剂的选自通过下式(1)～(5)表示的化合物中的一种以上与下式(6)表示的化合物的反应得到的酚化合物A、胺类化合物、酸酐类化合物、酰胺类化合物和除所述酚化合物A以外的酚类化合物的至少一种，所述环氧树脂通过使表卤醇与上述的酚化合物A反应而得到且总卤素量为1800ppm以下，式(1)中，R1各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～10的未取代的烷基、碳原子数6～10的未取代的芳基、羟基、硝基或者碳原子数1～10的未取代的烷氧基中的任意一种；l表示R1的个数，为0～4的整数，式(2)中，R2各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数1～20的取代或未取代的烷基、碳原子数6～10的取代或未取代的芳基、碳原子数1～15的取代或未取代的烷羰基、碳原子数2～10的取代或未取代的烷酯基、碳原子数1～10的取代或未取代的烷氧基、吗啉基羰基、邻苯二甲酰亚胺基、胡椒基或者羟基中的任意一种，式(2)中的所述取代基为选自由羰基、苯基、邻苯二甲酰亚胺基和胡椒基组成的组中的至少一种，式(3)中，R3各自独立地存在，表示氢原子、碳原子数0～10的取代或未取代的烷羰基、碳原子数1～10的取代或未取代的烷基、碳原子数6～10的取代或未取代的芳基、碳原子数2～10的取代或未取代的烷酯基、...

【专利技术属性】
技术研发人员：川井宏一，押见克彦，须永高男，井上一真，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP