埋电感电路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种埋电感电路板的加工方法，其包括以下步骤：1)备料：准备芯板和第一半固化片；2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB的制备领域，尤其涉及一种。
技术介绍
目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、 计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器 件，它们之间的电气互连都要用到PCB。 在电子通讯行业内，变压器元件与PCB的结合主要靠以下方式来实现1)用手工 绕线圈方式，然后安装于PCB板上；或2)先加工两个半圆PCB，然后把磁芯卡于两半圆PCB 板之间，以形成电感效应。但上述加工方法复杂，操作不便且成本较高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种方法简单、操作方便的埋电感电路板的加 工方法。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种埋电感电路板的加工方法，其包括以下步骤 1)备料准备芯板和第一半固化片； 2)钻孔分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔； 其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和； 3)放置具有内孔的磁芯在芯板的第一通孔内放置磁芯； 4)第一次压合在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋电感电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：１）备料：准备芯板和第一半固化片；２）钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与１０ｍｍ之和；３）放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；４）第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；５）填充：在磁芯的内孔中填充树脂；６）第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱正涛，缪桦，彭勤卫，孔令文，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94