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本发明公开了一种埋电感电路板的加工方法，其包括以下步骤：1)备料：准备芯板和第一半固化片；2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；3)放置具有内孔...
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