【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种大功率基板的LED封装结构。
技术介绍
LED光源的特点是发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保，因此得到越来越广泛的应用，并有取代老式白炽灯、卤素灯、日光灯和HID灯的趋势。目前， 0. 3瓦以下的超高亮度LED光源的制作技术已经成熟，但1瓦以上的超高亮度LED光源由于需要由多个LED芯片的组合封装，因而还存在散热效果差、结构复杂以及成本高等问题； LED光源的出光一般为朗伯型出光，我们通常需要在外部加装透镜或者反射器配光使得光线进行合理分布，但是每经过一次投射或者反射光线都会产生损失，基本上每次都会损失 10 %左右，这样即使是高流明的光源经过损失后，有用的光线都不多。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本专利技术的目的在于提供一种大功率基板的 LED封装结构，具有发光面积大，散热效果好，结构简单，成本低，减少二次配光的损失的特点ο为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板1，所述基板1底面开有导热槽6，基板1上表面至少有两个凹槽...
【技术保护点】
１．一种大功率基板的ＬＥＤ封装结构，包括用于封装ＬＥＤ的基板（１），其特征在于：所述基板（１）底面开有导热槽（６），基板（１）上表面至少有两个凹槽（３），每个凹槽（３）内设有一个用铜线（２）卡住的ＬＥＤ芯片（５），在基板（１）上表面装设有电路板（８），每个ＬＥＤ芯片（５）通过铜线（２）和电路板（８）电连接，这样所有的ＬＥＤ芯片（５）、铜线（２）及电路板（８）形成ＬＥＤ芯片块，在基板（１）上表面设置拱状透明体（４）来封装ＬＥＤ芯片块。
【技术特征摘要】
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