下载一种大功率基板的LED封装结构的技术资料

文档序号:6876430

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种大功率基板的LED封装结构,包括用于封装LED的基板,基板底面开有导热槽,基板上表面至少有两个凹槽,每个凹槽底部设有一个用铜线卡住的LED芯片,在基板上表面装设有电路板,每个LED芯片通过铜线和电路板电连接,这样所有的LED芯片、铜线及...
该专利属于彩虹集团公司所有,仅供学习研究参考,未经过彩虹集团公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。