本发明专利技术公开了一种半导体装置，包括：个体芯片指定码设置模块，被配置为产生具有不同值的多个个体芯片指定码；个体芯片激活模块，被配置为将多个个体芯片激活信号中的个体芯片激活信号使能，被使能的个体芯片激活信号对应于当个体芯片指定码与个体芯片控制码匹配时的个体芯片指定码；以及控制模块，被配置为响应于芯片选择熔丝信号和测试熔丝信号来设置个体芯片控制码或者将芯片选择地址输出作为个体芯片控制码。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路，更具体而言，涉及具有层叠的多个个体芯片的半导体装置及其选择个体芯片的方法。
技术介绍
半导体装置设计为以高速操作并具有大的数据储存容量。这些目的是通过在晶片级将个体芯片层叠起来并将层叠的芯片封装为单独的产品来实现的。在所述层叠中的个体芯片通常被分配有地址，并且根据分配的地址将数据储存在芯片中。当向所述层叠的个体芯片分配地址时，由多个比特组成的编码的值被顺序地增大或顺序地减小。将个体芯片层叠并将顺序增大或顺序减小的编码值分配作为地址的技术，是基于层叠的个体芯片未失效这一假设来被应用的。然而，如果层叠的个体芯片中的至少一个已失效，则层叠的芯片都不可用。例如， 在层叠并封装为八个层的半导体装置中，即使只有一个个体芯片失效，其余的七个芯片也不可用，这就导致了效率和生产率的损失。
技术实现思路
本文描述了一种半导体装置，所述半导体装置中层叠有多个个体芯片，并且即使层叠的至少一个个体芯片失效，其余的芯片也可用。 在本专利技术的一个实施例中，所述半导体装置包括个体芯片指定码设置模块，被配置为产生具有不同值的多个个体芯片指定码；个体芯片激活模块，被配置为将多个个体芯片激活信号之中的个体芯片激活信号使能，其中，被使能的所述个体芯片激活信号对应于当个体芯片指定码中的一个与个体芯片控制码匹配时的个体芯片指定码；以及控制模块， 被配置为响应于芯片选择熔丝信号和测试熔丝信号来设置个体芯片控制码或者将芯片选择地址输出作为个体芯片控制码。 在本专利技术的另一个实施例中，提供了一种半导体装置的个体芯片选择方法，所述方法用于产生具有不同编码值的多个个体芯片指定码、将产生的各个个体芯片指定码与芯片选择地址进行比较、以及将多个个体芯片激活信号中的一个使能，所述方法包括以下步骤响应于芯片选择熔丝信号来确定所述多个个体芯片激活信号中根据所述芯片选择地址而被使能的个体芯片激活信号的数量；以及根据在所述确定步骤中确定的个体芯片激活信号的数量而将所述多个个体芯片激活信号划分为多个组，并响应于测试熔丝信号来选择所述多个组中的一个组。在本专利技术的另一个实施例中，一种半导体装置包括芯片识别模块，被配置为产生多个芯片识别编码，所述多个芯片识别编码彼此不同；控制模块，所述控制模块接收芯片选择地址和芯片选择熔丝信号，所述控制模块被配置为响应于芯片选择熔丝信号而将芯片选择地址输出作为芯片控制码；以及芯片激活模块，所述芯片激活模块输出多个芯片激活信号，所述芯片激活模块被配置为将所述多个芯片激活信号中与同芯片控制码相匹配的芯片识别编码相对应的一个使能。附图说明结合附图描述本专利技术的特征、方面和实施例，在附图中图1是描述根据本专利技术的一个实施例的半导体装置的框图；图2是描述图1所示的个体芯片激活模块的框图；图3是描述图1所示的控制模块的框图；图4是描述图3所示的第一选择单元的框图；图5是描述图3所示的第二选择单元的框图；图6是描述图3所示的第三选择单元的框图；以及图7是描述图3所示的选择性反相输出单元的框图。具体实施例方式下面将参照附图并结合示例性实施例来描述根据本专利技术的。图1是描述根据本专利技术的一个实施例的半导体装置的框图。参见图1，根据本专利技术的此实施例的半导体装置包括个体芯片指定码设置模块100、个体芯片激活模块200和控制模块300。个体芯片指定码设置模块100被配置为产生第一至第四个体芯片指定码SLICE_ Set0<0:l>至SLICE_set3<0:l>。个体芯片指定码设置模块100产生彼此具有不同编码值的第一至第四个体芯片指定码SLICE_set0<0:1>至SLICE_set3<0 1>。例如，个体芯片指定码设置模块100可以被配置为使得第一个体芯片指定码SLICE_Set0<0:1>具有编码值00、第二个体芯片指定码SLICE_setl<0:1>具有编码值01、第三个体芯片指定码SLICE_ set2<0:l>具有编码值10、而第四个体芯片指定码SLICE_set3<0:1>具有编码值11。个体芯片激活模块200被配置为当第一至第四个体芯片指定码SLICE_Set0<0:1> 至SLICE_set3<0 1>中的一个与(从控制模块300输出的)个体芯片控制码SLICE_ ctrKO: 1>匹配时，第一至第四个体芯片激活信号SLICE_enO至SLICE_en3中的相对应的一个被使能。例如，当第一个体芯片指定码SLICE_set0<0:l>与个体芯片控制码SLICE_ ctrKO: 1>匹配时，个体芯片激活模块200将第一个体芯片激活信号SLICE_enO使能。控制模块300被配置为响应于第一至第三芯片选择熔丝信号Sl_fuSe、S2_fuSe和 S4_fuse以及测试熔丝信号TM_fuSe<0:1>，设置个体芯片控制码SLICE_ctrl<0 1>或者将芯片选择地址SLICE_add<0:1>输出作为个体芯片控制码SLICE_ctrl<0 1>。图2是描述图1所示的个体芯片激活模块的框图。参见图2，个体芯片激活模块 200包括第一至第四比较单元210至M0。第一比较单元210被配置为当第一个体芯片指定码SLICE_set0<0:1>与个体芯片控制码SLICE_ctrl<0 1>匹配时，将第一个体芯片激活信号SLICE_enO使能。第二比较单元220被配置为当第二个体芯片指定码SLICE_setl<0 1> 与个体芯片控制码SLICE_ctrl<0:l>匹配时，将第二个体芯片激活信号SLICE_enl使能。 第三比较单元230被配置为当第三个体芯片指定码SLICE_set2<0:1>与个体芯片控制码 SLICE_ctrl<0 1>匹配时，将第三个体芯片激活信号SLICE_en2使能。第四比较单元230被配置为当第四个体芯片指定码SLICE_set3<0:l>与个体芯片控制码SLICE_ctrl<0:l>匹配时，将第四个体芯片激活信号SLICE_en3使能。图3是描述图1所示的控制模块的框图。参见图3，控制模块300包括第一至第三选择单元310至330以及选择性反相输出单元340。第一选择单元310被配置为当第一芯片选择熔丝信号Sl_fuse被使能时，将选择码SLICE_sel<0:1>的所有比特固定为规定的电平。例如，当第一芯片选择熔丝信号Sl_ fuse被使能时，第一选择单元310将选择码SLICE_sel<0:l>的所有比特固定为接地电压 VSS的电平即低电平。第二选择单元320被配置为当第二芯片选择熔丝信号S2_fuse被使能时，将选择码SLICE_sel<0:l>的一个预定比特固定为规定的电平，并将芯片选择地址SLICE_ add<0:1>的一个比特输出作为选择码SLICE_sel<0:1>的非固定比特。例如，当第二芯片选择熔丝信号S2_fuse被使能时，第二选择单元320本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种半导体装置，包括：个体芯片指定码设置模块，所述个体芯片指定码设置模块被配置为产生具有不同值的多个个体芯片指定码；个体芯片激活模块，所述个体芯片激活模块被配置为将多个个体芯片激活信号中的个体芯片激活信号使能，其中，被使能的所述个体芯片激活信号对应于当所述个体芯片指定码中的一个与个体芯片控制码匹配时的个体芯片指定码；以及控制模块，所述控制模块被配置为响应于芯片选择熔丝信号和测试熔丝信号来设置所述个体芯片控制码或者将芯片选择地址输出作为所述个体芯片控制码。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高在范，崔俊基，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR
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