一种防止LED芯片损坏的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止LED芯片损坏的封装结构，包括支架和封装在支架上的环氧树脂灯帽，所述支架上设置有阳极和阴极，所述阴极上设置有一反射杯，该反射杯中固定有LED芯片，所述阳极上焊接有第一限流电阻、第二限流电阻，所述第一限流电阻、第二限流电阻通过第一金线与LED芯片连接。本实用新型专利技术通过将两个互相并联的限流电阻芯片封装于LED环氧树脂中，使LED灯具有限流作用，两个限流电阻其中一个损坏不会对LED灯造成影响，与现有技术相比，本实用新型专利技术不但可以很好的保护LED灯不受大电流的损坏，而且还可以降低LED灯带的使用成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术，特别是一种防止LED芯片损坏的封装结构。
技术介绍
LED是利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量，使得能量带位阶改变，以发光显示其所释放出的能量的器件。由于其具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，被广泛应用于信号指示、数码显示等领域。LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2_3. 6V，当使用LED做指示灯时，如果电源电压过高，则可能将LED烧坏，为了避免这种情况的发生，现在一般会在LED上串联一个限流电阻，以达到保护LED的目的，这种方式虽然能很好的保护LED不被损坏，但是对于不同数目的LED灯带需要使用不同的电阻与之对应，不仅会增加成本，而且需要更换电阻，整个过程非常繁琐。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种防止LED芯片损坏的封装结构，该结构通过将在LED灯内部一电极上焊接两个互相并联的限流电阻，避免了 LED灯在使用时，电源过高而造成的损坏问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一种防止LED芯片损坏的封装结构，包括支架和封装在支架上的环氧树脂灯帽 (1)，所述支架上设置有阳极( 和阴极(6)，所述阴极(6)上设置有一反射杯(7)，该反射杯(7)中固定有LED芯片(9)，所述阳极(5)上焊接有第一限流电阻(3)、第二限流电阻， 所述第一限流电阻(3)、第二限流电阻(4)通过第一金线(2)与LED芯片(9)连接。其中所述LED芯片(9)通过第二金线⑶与阴极(6)连接。其中所述第一限流电阻(3)、第二限流电阻⑷并联在一起。其中所述反射杯(7)、第一限流电阻(3)和第二限流电阻⑷位于环氧树脂灯帽 (1)中。本技术通过将两个互相并联的限流电阻芯片封装于LED环氧树脂中，使LED 灯具有限流作用，两个限流电阻其中一个损坏不会对LED灯造成影响，与现有技术相比，本技术不但可以很好的保护LED灯不受大电流的损坏，而且还可以降低LED灯带的使用成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中标识说明环氧树脂灯帽1、第一金线2、第一限流电阻3、第二限流电阻4、阳极5、阴极6、反射杯7、第二金线8、LED芯片9。具体实施方式为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。请参见图1所示，图1为本技术的结构示意图。本技术提供的是一种防止LED芯片损坏的封装结构，该封装结构主要将两个互相并联的限流电阻焊接在LED灯内部电极上，然后通过环氧树脂灯帽将其与LED芯片封装在一起，从而通过电阻的限流作用， 对进入到LED芯片的大电流做限流处理，达到保护LED芯片不受损坏的目的。其中该LED封装结构包括支架和封装在支架上的环氧树脂灯帽1，所述支架上设置有阳极5和阴极6，所述阴极6上设置有一反射杯7，该反射杯7中固定有LED芯片9，所述阳极5上焊接有第一限流电阻3、第二限流电阻4，所述第一限流电阻3、第二限流电阻4 通过第一金线2与LED芯片9连接；所述LED芯片9通过第二金线8与阴极6连接。其中所述第一限流电阻3、第二限流电阻4并联在一起。其中所述反射杯7、第一限流电阻3和第二限流电阻4位于环氧树脂灯帽1中。本技术中第一限流电阻3、第二限流电阻4并联在一起，主要是为了防止其中一个限流电阻发生损坏时，造成整个LED芯片无法点亮，而通过两个限流电阻，则可以避免出现这种情况，当其中一个损坏时，整个电路还可以通过另外一个并联的电阻连接，从而极大的提高了 LED的使用寿命。以上对本技术的所述一种防止LED芯片损坏的封装结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种防止LED芯片损坏的封装结构，其特征在于包括支架和封装在支架上的环氧树脂灯帽(1)，所述支架上设置有阳极( 和阴极(6)，所述阴极(6)上设置有一反射杯(7)， 该反射杯(7)中固定有LED芯片(9)，所述阳极(5)上焊接有第一限流电阻(3)、第二限流电阻G)，所述第一限流电阻(3)、第二限流电阻(4)通过第一金线(2)与LED芯片(9)连接。2.根据权利要求1所述的防止LED芯片损坏的封装结构，其特征在于所述LED芯片(9) 通过第二金线(8)与阴极(6)连接。3.根据权利要求1所述的防止LED芯片损坏的封装结构，其特征在于所述第一限流电阻(3)、第二限流电阻(4)并联在一起。4.根据权利要求1所述的防止LED芯片损坏的封装结构，其特征在于所述反射杯(7)、 第一限流电阻⑶和第二限流电阻⑷位于环氧树脂灯帽⑴中。专利摘要本技术公开了一种防止LED芯片损坏的封装结构，包括支架和封装在支架上的环氧树脂灯帽，所述支架上设置有阳极和阴极，所述阴极上设置有一反射杯，该反射杯中固定有LED芯片，所述阳极上焊接有第一限流电阻、第二限流电阻，所述第一限流电阻、第二限流电阻通过第一金线与LED芯片连接。本技术通过将两个互相并联的限流电阻芯片封装于LED环氧树脂中，使LED灯具有限流作用，两个限流电阻其中一个损坏不会对LED灯造成影响，与现有技术相比，本技术不但可以很好的保护LED灯不受大电流的损坏，而且还可以降低LED灯带的使用成本。文档编号H01L25/00GK202034369SQ201120077370公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日专利技术者吴铭, 李益民, 林明 申请人:深圳市国冶星光电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种防止ＬＥＤ芯片损坏的封装结构，其特征在于包括支架和封装在支架上的环氧树脂灯帽（１），所述支架上设置有阳极（５）和阴极（６），所述阴极（６）上设置有一反射杯（７），该反射杯（７）中固定有ＬＥＤ芯片（９），所述阳极（５）上焊接有第一限流电阻（３）、第二限流电阻（４），所述第一限流电阻（３）、第二限流电阻（４）通过第一金线（２）与ＬＥＤ芯片（９）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴铭，林明，李益民，
申请(专利权)人：深圳市国冶星光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94