防止LED芯片脱落的固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止LED芯片脱落的固定结构，包括有环氧树脂灯帽和封装在环氧树脂灯帽中的支架，所述支架上固定安装有阴级和阳极，所述阴级上设置有一反射杯，该反射杯底部设置有一凹槽，所述凹槽中固定有LED芯片。本实用新型专利技术通过在反射杯底部设置一个凹槽，并在该凹槽的侧边设置有齿纹，而LED芯片固定安装在该凹槽中，且与凹槽侧边的齿纹紧密接触。由于LED芯片底部是通过银胶粘接在凹槽的底部，而侧边则与齿纹接触，因此增加了LED芯片与整个反射杯的接触面积，从而使LED芯片固定更加牢固，采用这种固定方式，只需要通过机械冲压的方式即可实现，能够大大提高了LED的质量和降低了LED的故障率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术，特别是一种防止LED芯片脱落的固定结构。
技术介绍
现有的LED封装过程中，通过是采用银胶将LED芯片固定粘接在反射杯的底部，而由于反射杯与LED芯片之间的连接面都属于平滑面，粘接过程中经常会出现脱胶或者粘接不牢等现象，从而造成LED芯片从反射杯底脱落，这样就会造成LED不亮，影响LED的性能。
技术实现思路
为解决现有LED封装过程中LED芯片固定不牢的问题，本技术的目的在于提供一种LED杯底芯片固定结构，通过反射杯底部的细纹来增大LED芯片固定银胶与杯底的接触面，以达到加强固定LED芯片的目的。为实现上述目的，本技术主要采用如下技术方案一种防止LED芯片脱落的固定结构，包括有环氧树脂灯帽(1)和封装在环氧树脂灯帽⑴中的支架O)，所述支架⑵上固定安装有阴级(3)和阳极(5)，所述阴级(3)上设置有一反射杯G)，该反射杯(4)底部设置有一凹槽001)，所述凹槽001)中固定有LED 芯片(6)。其中所述凹槽001)的侧边设置有齿纹(402)，所述齿纹(402)与LED芯片(6)的侧边接触。本技术通过在反射杯底部设置一个凹槽，并在该凹槽的侧边设置有齿纹，而 LED芯片固定安装在该凹槽中，且与凹槽侧边的齿纹紧密接触。由于LED芯片底部是通过银胶粘接在凹槽的底部，而侧边则与齿纹接触，因此增加了 LED芯片与整个反射杯的接触面积，从而使LED芯片固定更加牢固，采用这种固定方式，只需要通过机械冲压的方式即可实现，能够大大提高了 LED的质量和降低了 LED的故障率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1中A处局部放大示意图。图中标识说明环氧树脂灯帽1、支架2、阴级3、反射杯4、凹槽401、齿纹402、阳极 5、LED 芯片 6。具体实施方式为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。请参见图1所示，图1为本技术的结构示意图。本技术提供的是一种防止LED芯片脱落的固定结构，包括有环氧树脂灯帽1和封装在环氧树脂灯帽1中的支架2，所述支架2上固定安装有阴级3和阳极5，所述阴级3上设置有一反射杯4，该反射杯4底部设置有LED芯片6，该LED芯片6分别通过金线与上述的阴级3、阳极5连接。在反射杯4的底部设置有一个凹槽401，该凹槽401的侧边设置有齿纹402，上述的LED芯片6固定安装在凹槽401上，且通过位于凹槽401侧边的齿纹402将其卡紧。与传统LED芯片底部通过银胶粘接在反射杯底部的封装方式比较，本技术增加了通过两方面将LED芯片固定的更加牢固，其在原有通过银胶粘接封装的基础上，还对 LED芯片的侧边进行固定，这种固定方式只需要通过机械冲压在凹槽的侧边加工出齿纹即可。上述的固定方式，一方面使LED芯片与反射杯的底部接触，同时又使LED芯片与反射杯的底部侧边接触，从而大大增加了 LED芯片的接触面积，不但便于其散热，而且使LED 芯片固定更加牢固，从而大大提高了 LED的质量和降低了 LED的故障率。以上对本技术所述一种防止LED芯片脱落的固定结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想， 在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种防止LED芯片脱落的固定结构，其特征在于包括有环氧树脂灯帽(1)和封装在环氧树脂灯帽(1)中的支架O)，所述支架( 上固定安装有阴级C3)和阳极(5)，所述阴级(3)上设置有一反射杯G)，该反射杯(4)底部设置有一凹槽G01)，所述凹槽001)中固定有LED芯片(6)。2.根据权利要求1所述的防止LED芯片脱落的固定结构，其特征在于所述凹槽(401) 的侧边设置有齿纹002)，所述齿纹(402)与LED芯片(6)的侧边接触。专利摘要本技术公开了一种防止LED芯片脱落的固定结构，包括有环氧树脂灯帽和封装在环氧树脂灯帽中的支架，所述支架上固定安装有阴级和阳极，所述阴级上设置有一反射杯，该反射杯底部设置有一凹槽，所述凹槽中固定有LED芯片。本技术通过在反射杯底部设置一个凹槽，并在该凹槽的侧边设置有齿纹，而LED芯片固定安装在该凹槽中，且与凹槽侧边的齿纹紧密接触。由于LED芯片底部是通过银胶粘接在凹槽的底部，而侧边则与齿纹接触，因此增加了LED芯片与整个反射杯的接触面积，从而使LED芯片固定更加牢固，采用这种固定方式，只需要通过机械冲压的方式即可实现，能够大大提高了LED的质量和降低了LED的故障率。文档编号H01L33/48GK202034409SQ20112007736公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日专利技术者吴铭, 李益民, 林明 申请人:深圳市国冶星光电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种防止ＬＥＤ芯片脱落的固定结构，其特征在于包括有环氧树脂灯帽（１）和封装在环氧树脂灯帽（１）中的支架（２），所述支架（２）上固定安装有阴级（３）和阳极（５），所述阴级（３）上设置有一反射杯（４），该反射杯（４）底部设置有一凹槽（４０１），所述凹槽（４０１）中固定有ＬＥＤ芯片（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴铭，林明，李益民，
申请(专利权)人：深圳市国冶星光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94