本发明专利技术公开了一种无线通讯模块产品，减小无线通讯模块的体积。所述无线通讯模块产品包括：采用晶片封装工艺封装的功能晶片(die)、采用芯片封装工艺封装的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通过所述基板相连；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片独立封装在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片层叠封装在所述基板的同一表面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种无线通讯模块产品。
技术介绍
随着消费类电子和无线网络的不断发展与升级，无线通讯模块越来越受到人们的关注，与此同时，随着移动通讯技术的飞速发展，消费类产品对无线通讯模块的要求也越来越高，很多新兴的产品形式需要体积更小，厚度更薄的无线通讯模块。目前，市面上的无线通讯模块形式多种多样，尺寸基本都比较大，厚度也较大，在消费类电子中，有时候很难满足超薄超小型的设计要求。按照封装的不同形式，主要分为以下几种日本WILLC0M运营商的推出的可用于PHS的W-SIM通用模块，同时也可应用于笔记本电脑使用的移动电话或掌上电脑。这种封装形式的模块尺寸为25. 6 (W) X 42 (L) X 4 (H) mm，接口统一，支持热插拔，同时内部集成天线等优点，但散热问题不易解决，同时由于天线影响，给结构上带来限制，且尺寸太大和厚度都较大。邮票孔封装的模块，这种封装形式使用较为广泛。模块引脚类似于齿状突出于模块边缘，对应主板焊盘为矩形。此类型封装，技术较为成熟，工艺较为简单，同时对于模块的焊接状况易于检修。但是，这种封装方式由于其自身的特点，所以容易造成孔内铜丝和孔切偏、孔切破后残留铜丝，从而导致焊接性能下降；且采用的是比较普通的PCB工艺，尺寸和厚度难以降低。PCIE封装形式，外部设备部件接口(Peripheral Component hterconnection，简称为PCIE)组织定义了 PCI Express Mini Card协议标准，任何符合该协议的模块都可以插在符合该协议的插槽中。目前，该技术已经广泛应用在个人电脑上。基于PCIE的Mini PCIE 这种封装形式接口统一，即插即用，成本较低，更换容易。但PCI Express Mini Card协议规定了模块尺寸大小及管脚定义，模块尺寸大小为全尺寸50. 95mm(L) X30mm(W) X5mm(H)， 半尺寸26. 80mm(L) X30mm(W) X5mm(H)，因此，即使是半尺寸的PCIE封装模块尺寸较大，不易使用在一些对尺寸大小及厚度要求比较严格的场合。B2B模块，在模块和主板上分别焊接有配套的连接器，模块可通过连接器直接插在主板上。采用B2B连接器的形式，可靠性高，更换容易。但是，一般情况下由于连接器的尺寸一般都比较大、高度比较高，这种模块的尺寸也较大、高度比较高。可见，现有的封装技术都会导致封装后的无线通讯模块尺寸和厚度较大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种无线通讯模块产品，减小无线通讯模块的体积。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种无线通讯模块产品，包括采用晶片封装工艺封装的功能晶片(die)、采用芯片封装工艺封装的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通过所述基板相连；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片独立封装在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片层叠封装在所述基板的同一表面。进一步地，当所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面时， 封装有所述功能晶片的所述基板的第一表面或第二表面焊接有焊球或焊盘。进一步地，所述焊球包括接地焊球及作为所述无线通讯模块产品功能引脚的焊球。进一步地，所述焊球作为以下一种或几种功能引脚通用串行总线(USB)接口引脚、语音输入接口引脚、语音输出接口引脚、通用异步接收发送(UART)接口引脚、JTAG(联合测试行为组织定义的)接口引脚、主天线引脚、分集天线引脚、供电引脚、通用输入输出 (GPIO)接口引脚、接地引脚、客户识别模块(SIM卡)接口、安全数字卡(SD)接口、I2C接口和串行外围接口(SPI)引脚。进一步地，所述功能晶片独立封装在所述基板上时，所述功能晶片与所述基板通过倒装芯片或者金线连接。进一步地，所述功能晶片和功能芯片层叠封装在所述基板的同一表面时，所述功能芯片封装在所述基板的第一表面或第二表面，所述功能晶片封装在所述功能芯片上。进一步地，所述功能晶片封装在所述功能芯片上时，所述功能晶片与所述功能芯片通过倒装芯片或者金线连接。进一步地，所述基板的第一表面焊接有射频连接器，和/或，所述基板的第二表面焊接有射频焊件，所述射频焊件包括焊球或焊盘。进一步地，所述基板的第一表面焊接有射频连接器，且所述基板的第二表面焊接有射频焊件时，所述射频焊件置于所述第二表面上与所述第一表面的射频连接器的射频走线最短的位置。进一步地，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽器件。进一步地，所述屏蔽器件包括屏蔽架和屏蔽罩，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽架，所述屏蔽架外卡接有屏蔽罩，所述屏蔽架与屏蔽罩组合形成密闭腔体； 或者，所述屏蔽器件包括屏蔽罩，所述基板的第一表面和/或第二表面焊接有屏蔽罩，所述屏蔽罩与基板组合形成密闭腔体。进一步地，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面时，在所述基板的封装有所述功能晶片的第一表面或第二表面上，焊接有直径大于所述功能晶片厚度的焊球，所述焊球分布于所述功能晶片的周围，所述焊球中包括接地焊球，所述无线通讯模块产品通过所述接地焊球焊接在用户主板上，所述用户主板上与所述功能晶片对应的位置铺铜，所述用户主板、所述接地焊球与所述基板组合形成所述功能晶片的屏蔽腔。进一步地，所述功能芯片包括以下芯片中的一种或几种基带芯片、射频芯片、功率放大器芯片、电源管理芯片、音频编解码芯片、存储器芯片、时钟晶振、时钟晶体。进一步地，所述功能晶片包括以下晶片中的一种或几种存储器晶片、基带晶片、 射频晶片、功率放大器晶片、电源管理晶片、音频编解码晶片。进一步地，所述基板上还焊接有被动器件，所述被动器件包括以下器件中的一种或几种电阻、电容、电感。本专利技术通过将功能晶片代替芯片封装在PCB板上作为无线通讯模块产品，可以有效减小整个无线通讯模块产品的厚度或尺寸，从而达到缩小无线通讯模块体积的目的。当双面布局时，即功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面时，更为有效地减小整个模块产品的尺寸和厚度，实现了超小型化的通讯模块。另外，由于将能达到统一功能的芯片和晶片模块化，使得在手机或其他通讯产品的生产制造过程中省去了对该类功能模块的考虑，缩短了开发和生产周期，同时小型的体积也方便系统方案设计。此外，还可以在该无线通讯模块产品上集成射频连接器，以方便应用。本专利技术无线通讯模块产品可以应用在手机、MID (Mobile hernet Device，移动互联网设备)，电子书，视频监控，PMP(portable media player，可携式媒体播放器)，导航仪， 汽车电子等具有通讯功能的电子设备中。附图说明图1是模块整理架构图2是模块底面视图3a是晶片封装于PCB顶面的示意图3b是晶片封装于芯片顶面的示意图如是晶片封装于基板底面位置时，基板焊接在用户主板上的示意图图4b是晶片封装在基板底面时，基板的仰视图5a是射频连接器封装于基板上的剖视图5b是射频连接器封装于基板上时的俯视图6a是基板上直接安装屏蔽罩的剖视图6b是基板上直接安装屏蔽罩的俯视图6c安装有射频连接器的基板上安装屏蔽罩的俯视图7a是采用屏蔽罩结合屏蔽架的屏蔽本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种无线通讯模块产品，其特征在于，所述无线通讯模块产品包括：采用晶片封装工艺封装的功能晶片（ｄｉｅ）、采用芯片封装工艺封装的功能芯片以及基板（ＰＣＢ），所述功能晶片和功能芯片通过所述基板相连；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片独立封装在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片层叠封装在所述基板的同一表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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